Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案加速AI驱动芯片创新

来源：网络日期：2025-06-19 浏览：

　　表示：“在芯粒时代，传统单片式芯片设计已越来越难以满足日益增长的计算需求。正通过基于行业标准、经过硅验证的自动化解决方案，引领行业向芯粒时代转型，实现

　　摩尔定律（预测芯片晶体管数量每两年翻倍）正在逐渐放缓。随着半导体行业（尤其是受AI算力需求的驱动）加速提升性能与能效，基于multi-die系统的架构创新变得至关重要。Arteris推出的升级版Multi-Die解决方案，通过专为以下目标打造的一系列增强型技术应对这一行业转型：实现可扩展的快速流片周期、满足高性能计算需求、以及符合车规级关键任务设计要求。

　　Arteris的解决方案通过提供关键的片上网络（NoC）IP技术——实现标准化晶粒间通信，并自动化关键SoC设计流程——显著缩短了芯粒和SoC的设计周期，同时优化了功耗、性能与面积瓶颈。

　　该扩展解决方案专为互操作性打造，支持通用芯粒互连标准（UCIe）、多种ArmAMBA协议、PCIe，并能与主流物理IP集成，从而确保基于行业标准的强健生态系统兼容性。通过与主要EDA厂商及全球晶圆厂的深度集成，为芯片创新者和电子产品系统厂商提供开箱即用的解决方案。

　　·经过硅验证的非一致性FlexNoC IP支持相关行业标准，可与第三方商用晶粒间控制器及物理层接口（PHY）无缝集成。

　　·新增缓存一致性Ncore NoC IP功能可实现跨芯粒的缓存一致性读写操作，使应用软件开发者能够将multi-die系统视为单一硅片进行操作。

　　·优化的MagillemConnectivity自动化技术，支持从IP核与芯粒进行SoC组装，降低人工集成易出错带来的项目风险。

　　·升级版MagillemRegisters自动化方案，基于单一数据源实现从系统映射定义到验证文档的软硬件协同集成。

　　作为全面支持芯片架构战略的一部分，Arteris正与半导体价值链的领先企业展开合作，共同推动新一代 AI和汽车平台发展：

　　·Arm正与Arteris展开合作，通过最新的AMBA CHI C2C互连协议标准及持续为共同服务的汽车半导体客户、一级供应商和整车厂提供支持，共同推动可互操作的芯粒生态系统发展。

　　·Cadence正与Arteris合作，通过集成化、经过优化且符合标准的IP与EDA工具流程，助力客户实现芯粒战略目标，在显著缩短上市周期的同时降低开发成本。

　　·Renesas在其第五代R-Car SoC平台中采用Arteris Multi-Die技术，该平台面向集成CPU、AI赋能NPU、车载信息娱乐GPU的先进驾驶辅助系统（ADAS），并能通过芯粒扩展进一步提升AI算力吞吐。

　　·RISC-V生态系统合作伙伴如SiFive和Tenstorrent正与Arteris合作，共同推进面向特定领域的IP与芯粒解决方案开发。

　　技术创新的快速步伐以及对先进实体AI芯片日益增长的需求正在重塑SoC设计，从单片式架构转向基于芯粒的架构，”Cadence硅解决方案集团研发副总裁David Glasco表示，通过与Arteris合作，我们正在加速基于芯粒的系统开发进程，优化关键性能指标并确保多晶粒间的无缝互操作性。我们不仅是在推动芯粒市场生态系统的形成，更是在开创其未来。

　　随着AI不断突破性能和能效的极限，具备芯粒能力的单片式SoC已成为实现传统SoC设计无法企及的集成度与可扩展性的关键， Renesas数字高性能计算SoC业务副总裁兼总经理Aish Dubey指出，Arteris技术通过为我们第五代R-Car汽车芯片提供底层互连架构，在实现这一愿景中发挥着核心作用，推动着汽车创新的新时代。

　　我们双方已开展多年合作，致力于为希望采用我们产品打造顶级可扩展平台的客户降低风险、开发成本和时间周期，SiFive垂直市场副总裁Ian Ferguson表示，SiFive将Arteris的Multi-Die技术视为这一合作的天然延伸，并将从技术和商业层面全力支持其取得成功。

　　成员企业采用UCIe IP进行芯粒设计的创新对构建广泛的生态系统互操作性至关重要，UCIe联盟主席Debendra Das Sharma博士补充道，Arteris的技术进步为基于UCIe的下一代开放、可扩展PG电子通信硅芯片奠定了更坚实的基础。

　　先进半导体能力对发展未来AI解决方案具有决定性意义，而Arteris的创新技术正发挥着关键作用。此次升级的Multi-Die解决方案使半导体企业能够：压缩开发周期、扩展模块化架构、提供差异化的AI性能——同时精准契合行业演进趋势。

　　升级版ArterisMulti-Die解决方案现已面向早期试用合作伙伴开放。