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在汽车行业“电动化”与“智能化”的变革浪潮中,电驱动技术的本土化需求愈发迫切,同时新技术的层出不穷,汽车对各类芯片的依赖不断加深。智能驾驶作为智能化的核心,更是亟需技术突破以满足更高级别的自动驾驶需求。
世强硬创平台携手全球知名厂商,聚焦车规MCU国产SoC芯片高边驱动汽车仪表/中控屏SOC智驾域控SOC汽车热管理材料(导热方案/隔热方案)、AFE芯片can/lin收发芯片等创新性产品技术,分享行业成功案例与最佳实践经验。立即报名,抢占智能电动汽车核心赛道制高点。
云集行业最尖端最前沿的新产品新技术,覆盖ADAS、激光雷达、毫米波雷达、CMS、流媒体后视镜、座椅控制器(天窗控制器、空调出风口控制、门控)、三电(电机、电控、电池)、无钥匙进入等多个应用领域。
·蓝牙信道探测(Channelsounding)在汽车蓝牙智能钥匙的应用,实现高精度测距
·第三代CANFD车载收发器接口芯片,控制灵活性更大,功能更全,支持在休眠/待机模式下特定帧唤醒·多通道LIN收发器特性与应用解决方案·可提升整个系统的性能和安全的带振铃抑制功能的CAN收发器·应用于汽车中、大功率电机控制的三相MOS管栅极驱动·基于ARMCORTEXM0+和M4F的微控制器,适用于车身控制、空调控制、照明控制、电子换挡器、安全带PG电子官方平台入口预紧、新能源类的各种应用
·热设计&车规材料方案:智驾芯片70W石墨烯导热垫片、耐击穿电压6KV导热矽胶布、多层复合相变隔热材料、8~12W单组份可固化导热凝胶等
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