中微半导港股IPO招股书失效拟16亿元加码存储芯片目标公司连亏三年

来源：网络日期：2026-03-25 浏览：

中微半导港股IPO招股书失效拟16亿元加码存储芯片目标公司连亏三年(图1)

　　体（深圳）股份有限公司于2025年9月23日向香港联交所递交的港股上市申请，其招股书已于2026年3月23日失效。

　　尽管港股IPO进程暂时搁置，但公司在对外投资布局方面有重要动作。公司3月23日公告称，拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅科技股份有限公司增资。交易完成后，公司将持有珠海博雅20%的股份。

　　公告显示，拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅进行增资，认购珠海博雅1250万元的新增注册资本，其余1.475亿元计入资本公积。交易完成后，珠海博雅将成为其参股公司。

　　官网信息显示，总部位于深圳，拥有员工440余人，在北京、中山、成都、重庆和新加坡等地设有研发中心和分支机构。

　　公告信息透露，作为一家以MCU为核心的芯片设计公司，中微半导力求为智能控制提供一站式整体解决方案。公司的核心产品MCU是智能控制所需的主控芯片，随着自动智能化等对算力需求的增加，控制器及MCU均需要更大存储空间，MCU往往与存储芯片搭配使用，故公司将研发、设计与销售作为公司实施“MCU+战略”的战略性布局。2026年初，中微半导发布了首款SPI NOR Flash，进军存储产品市场。

　　珠海博雅是一家芯片设计公司，聚焦于闪型（NOR Flash）的研发、设计、推广和销售，采用Fabless轻资产运营模式，已经成功推出基于ETOX和SONOS不同工艺结构65纳米-40纳米制程的NORFlash产品，覆盖512K-2G PG电子通信b全容量、多品类，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域。

　　中微半导在公告中表示，公司与珠海博雅的业务具有较强的协同性和互补性。入股珠海博雅，有利于两家公司密切合作，有效整合双方产业资源，加快公司“MCU+战略”有效实施，加快相关客户的验证、导入及市场开拓进程，从而提升双方公司经营业绩和核心竞争力，切实提升公司智能控制一站式整体解决方案的能力。中微半导与珠海博雅均为芯片设计公司，均采取Fabless模式，对晶圆代工厂存在依PG电子通信赖性，若两家公司协同计划产能，可以增加晶圆整体消耗体量，提升与晶圆代工厂深度合作的机会。

　　中微半导也在公告中提示了相关风险：珠海博雅主要从事NOR Flash产品的研发、设计和销售，虽然在该领域持续研发经营10余年，但在营收规模和市场份额等方面，与华邦、兆易创新、旺宏等行业龙头企业相比，仍有较大差距。同时，珠海博雅采取Fabless模式经营，对晶圆代工厂存在严重依赖性，存在产能无法保证的风险。

　　数据显示，珠海博雅2023年至2025年，珠海博雅的出货量分别为6.92亿颗、6.02亿颗和4.34亿颗，对应营业收入分别为1.80亿元、1.70亿元和1.97亿元，毛利率分别是-14.24%、4.10%和12.39%。公司毛利率低于行业平均水平，且连续三年处于亏损状态。经营性现金流分别为-6493万元、-4678万元和-3097万元，筹资活动现金流分别为1662万元、5219万元和2025万元，主要靠融资维持经营；公司现金储备持续下滑，营运压力较大。

　　不过，公告信息也透露，珠海博雅产品结构持续改善，成熟制程占比下降、先进制程占比提升，55nm/65nm产品占比从93.7%下降至58.7%，50nm产品占比从6.3%提升至35.9%，40nm产品2025年开始出货，产品结构向高端迁移；同时，大容量产品突破，1Gb大容量产品成功导入市场，单价和毛利率更高；库存结构得到改善，高价库存逐步出清。2026年，随着存储芯片市场的回暖，公司营收大幅增长，毛利率快速提升。预计公司获得足够营运资金后，将进入快速增长期，出货数量、营收规模、毛利率有望继续攀升，实现扭亏为盈。

　　中微半导此前于9月23日向港交所递交港股招股书满6个月，于2026年3月23日失效。此前招股书显示，根据弗若斯特沙利文的研究资料，中微半导是国内最早自主研发设计MCU的企业之一。公司的先发优势与持续创新使公司始终保持行业领先地位。以2024年出货量计，公司为中国排名第一的MCU企业，而以收益计则排名第三。IPO募资主要用于提升公司研发能力并加强技术开发平台；策略性投资及收购；发展全球业务及设立香港研发中心；营运资金及一般企业用途。

　　而中微半导此前于3月20日发布的年报透露，2025年公司实现营业收入11.22亿元，较上年同期增长23.09%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.84亿元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.69亿元，分别同比上年增长107.68%、85.43%，实现利润大幅增长。

　　公司称主要原因一是受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长；二是新产品推广和产品迭代，提升产品竞争力和毛利率；三是公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。

　　2025年，中微半导研发投入营收占比为11.07%，较上年度下降 2.92 个百分点，主要原因是营收大幅增长，稀释了研发投入占比。