合芯半导体作为封装测试企业，芯片是主要的原材料且芯片决定了产品的主要性能，我们用三张图给大家介绍芯片知识。合芯半导体生产封装的MOS管、可控硅、三极管、肖特基等使用的芯片原PG电子网站理大致相同。合芯半导体采用国内外知名厂家芯片，高压MOS管产品4N65,7N65,10N65,12N65肖特基产品MBR10200,MBR20100,MBR30100,MBR2045,MBR3045大量在开关电源和LED电源上使用。中低压产品50N06,60N03,80N03等PG电子网站在无刷电机上广泛使用。

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