集团董事长兼总裁王传福宣布,其公司自研的4nm智驾芯片璇玑A3正式发布,且实现规模化量产,支持LPG电子官网3、L4自动驾驶。这是中国首款4nm智驾芯片。
在业内人士看来,此番技术突破让比亚迪摆脱了高端智驾芯片进口依赖,在新能源汽车智能化竞争中占据了新优势。
据了解,璇玑A3拥有16核CPU,带宽273GB/s,整车算力超2100TOPS(3颗),也就是说单颗芯片算力达到700TOPS。700 TOPS是什么概念?这是英伟达当前主流量产智驾芯片Orin-X(254 TOPS)的近3倍,与最新旗舰Thor芯片旗鼓相当。
要知道,在智能化竞争中,芯片从来不是单纯的零部件,而是支撑整车智能感知、智能决策、智能执行,以及车辆持续OTA迭代进化的核心底座,是决定车企智能化核心竞争力的关键变量。
对此,王传福在现场也直言,电动化的上半场看电池,智能化的下半场看芯片,且宣布比亚迪智能化下半场的三大目标是:“零交通事故”,让辅助驾驶成为“超级司机”,让AI成为“超级秘书”。
另外,此次比亚迪璇玑A3芯片的重磅亮相,实际上是比亚迪一场布局已久的计划。
王传福在现场回顾称,比亚迪早在2002年就组建了自己的芯片团队,也就是比亚迪半导体的前身。24年来,比亚迪始终深耕车规级芯片赛道,持续迭代技术布局,从IGBT、SiC功率芯片,到管理系统BMS芯片,再到如今面向L3/L4的高算力辅助驾驶芯片,逐步补齐智能底层能力。
目前,比亚迪已经推出超过2000款芯片产品,覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能等多个领域;其中车规级芯片覆盖13大类、566款产品,并已被46个国内外汽车品牌采用。
当前,全球人工智能技术加速迭代升级,AI技术不再是单一车载功能的加持,而是从研发设计、智能制造、商业模式、产业生态四大维度,对传统汽车产业进行全链条、深层次的颠覆性重构。
而这背后,算力正成为定义汽车价值的新标尺。而算力的上限,不取决于软件算法,而是那颗被封装在车规级模组里的芯片。如此看来,比亚迪此次璇玑A3的发布,可以说更直接拉高了整个汽车行业智能化竞争的核心门槛,也为行业高阶智能化发展树立了新的算力标准。