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炸穿天花板!比亚迪甩出中国首款4nm智驾芯片!手握5座晶圆厂

来源:网络日期:2026-06-05 浏览:

  近日深圳之夜被比亚迪点燃!“敢为” 智能化战略发布会上,王传福直接扔出王炸 ——!这不是实验室样品,是实打实装车的硬核芯,直接终结海外巨头高端智驾芯片垄断,更让比亚迪坐稳

炸穿天花板!比亚迪甩出中国首款4nm智驾芯片!手握5座晶圆厂(图1)

  很多人不懂4nm车规芯片的分量,王传福一句线nm,难度堪比消费电子2nm!要扛住- 40℃到150℃极端温差,稳定工作超10年,安全等级拉满,门槛高到离谱。而璇玑A3直接做到顶尖水平,16核CPU、273GB/s超高带宽,三颗并联总算力突破2100TOPS,L3、L4级高阶自动驾驶轻松拿捏。

  低20%,搭配比亚迪自研算法深度优化,算力利用率直接提升100%,不搞虚参数堆砌,每一分算力都用在刀刃上。

炸穿天花板!比亚迪甩出中国首款4nm智驾芯片!手握5座晶圆厂(图2)

  2002年就成立IC设计部,埋下自研种子。如今已组建7000人芯片研发团队,累计投入超PG电子官方平台入口千亿元,建成四大研发基地、五座晶圆厂,其中成都工厂是国内规模最大的12英寸车规级晶圆厂。

  全流程自研自产,全球车企里仅此一家。目前芯片产品超2000款,车规级就有566款,合作品牌达46个,更是国内首个实现车规级IGBT、SiC功率芯片量产装车的企业,两项技术拿下国家科技进步奖。

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