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芯联集成拟投资车规级芯片制造项目;2连板长飞光纤:产品价格波动存不确定性丨公告精选

来源:网络日期:2026-06-24 浏览:

  

芯联集成拟投资车规级芯片制造项目;2连板长飞光纤:产品价格波动存不确定性丨公告精选(图1)

  公告称,公司股票连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司注意到近期市场对应用于的相关光纤光缆价格波动关注度较高。当前,由于国内外算力基础设施建设持续加速,全球光纤光缆行业处于上行周期,但部分产品的价格波动幅度存在不确定性,其对公司业绩的影响需要结合市场环境和公司业务结构情况进行

  公告,公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作。香港联交所上市委员会于2026年6月18日举行上市聆讯,审议公司本次境外发行上市的申请。公司本次境外发行上市的联席保荐人已于2026年6月22日收到香港联交所向其发出的信函,其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请,但该信函不构成正式的上市批准,香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。

  芯联集成:签署增资协议计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目

  芯联集成公告称,公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)签署《增资及股东协议》,产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元,芯联集成拟增资6.62亿元。增资完PG电子网站成后,芯联先进注册资本增至26.75亿元,产业基金持股74.90%,芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目,计划总投资约200亿元。本次协议的签署,有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长。

  兴森科技:拟募资不超39亿元用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等

  公告称,公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后用于珠海兴森有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科有限公司集成电路封装基板项目(三期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。

  公告,公司拟使用自有资金42,210.00万元,通过全资子公司四川瑞生投资管理有限公司收购湖南坛坛香食品科技有限公司60%股权。

  发布股票交易异常波动公告,公司算力业务客户集中度相对较高,若主要客户经营状况、履约能力发生不利变化,可能对公司算力业务收入及盈利水平产生不利影响。截至目前,公司自有算力设备均已对外出租,若未来芯片供应受行业及外部环境影响存在不确定性,或对公司算力业务后续发展产生重要不利影响。现阶段算力租赁行业新增市场主体较多,行业竞争持续加剧,若市场供给持续扩容,公司将会逐渐失去先发优势,还有可能要面对毛利率下滑的经营风险。此外,如果未来AI应用落地及市场需求发展不及预期,将间接影响公司算力业务市场需求,进而对公司算力业务经营业绩带来波动风险。

  永贵电器:控股子公司中标1310.80万元四方股份3.0智能提升车蓄电池采购项目

  吉林高速:控股子公司联合体中标4.26亿元吉林省2026年度高速公路养护工程施工YH01标段工程

  富临精工:子公司签订《项目投资合作协议》 新建年产20万吨磷酸二氢锂一体化项目及配套10万吨热法磷酸项目

  旗天科技:为全资孙公司南京益索信息技术有限公司提供1000.00万元担保

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