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芯联集成:签署增资协议计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目

来源:网络日期:2026-06-25 浏览:

  

芯联集成:签署增资协议计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目(图1)

  上证报中国证券网讯(记者岳洋合)芯联集成晚间公告称,公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有PG电子官方平台入口限合伙)共同签署了《关于芯联先进(绍兴)有限公司之增资及股东协议》(以下简称《增资及股东协议》)。根据本次《增资及股东协议》,产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元,芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后,芯联先进注册资本增至26.75亿元,产业基金持股74.90%,芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目,计划总投资约200亿元。本次协议的签署,有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前AI算力服务器、

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