士兰微打通高端车载预驱芯片国产替代关键环节

来源：网络日期：2026-07-12 浏览：

士兰微打通高端车载预驱芯片国产替代关键环节(图1)

　　(600460)，已正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片。公司凭借全栈自研核心技术，解决国内高功能安全等级车身驱动芯片供给缺口，打通高端车载预驱芯片国产化替代关键环节。

　　据悉，推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片，系国内首款同时取得德国莱茵TV ISO26262 ASIL-D最高功能安全认证与AEC-Q100 Grade 0最高温区车规可靠性认证的车身预驱芯片。

　　在硬件架构上，SZ9310支持三路半桥拓扑，可驱动6颗外置功率NMOS；芯片集成全覆盖硬件诊断电路与分层故障保护逻辑，满足整车ASIL-D系统安全设计需求，适配电动助力转向EPS、整车制动系统等功能安全关键部件，满足车载极端工况下高可靠、高稳定运行需求。

　　总部位于浙江杭州的，经过二十多年的发展，已发展成为国内主要的综合型设计与制造（IDM）企业之一。公司专注于硅以及PG电子网站化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。产品应用涵盖白电、汽车、光伏、服务器、高端消费电子等领域。

　　2025年，士兰微公司集成电路的营业收入为49.24亿元，较上年增长约20%；功率半导体和产品的营业收入达到63.79亿元，较上年增长约17%。其中，公司应用于、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到32.73亿元，较上年增长约43%。

　　电子领域是公司的重要拓展方向，近年来，士兰微坚持自主研发迭代，持续输出高性能、高合规车规级芯片。

　　譬如，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货。2025年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过10万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。

　　在刚刚结束的2026上海慕尼黑展，公司全面展示从白色家电到汽车，从绿色能源到AI算力服务器的全场景芯片解决方案。展会上，公司的前沿技术方案和半导体产品吸引了大量海内外友商、客户驻足。

　　其中，在汽车电子领域，士兰微全面展示了公司在新能源汽车领域的深厚技术积累。备受瞩目的B7功率模块（SGM270SS8B7TFM）基于自研FSV++ IGBT芯片技术，凭借极低杂散电感和高功率密度等优势，荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜单。同时，专为汽车（HEV/PHEV/EV）主驱逆变器设计的ZPAK-SiC全桥模块、实现电流输出能力大幅突破的三相全桥拓扑模块。

　　据悉，士兰微高功能安全产品线布局稳步推进，公司即将陆续推出多款ISO26262 ASIL-B/D等级器件，包含SZ9310配套PMIC、车载eFuse、车身IMU姿态传感器等多品类芯片，打造完整国产高安全车载芯片解决方案，为国内汽车电子产业链高质量发展提供核心支撑。