781亿产业基金落地上海！芯联集成江丰电子联手加码集成电路股权

来源：网络日期：2026-08-08 浏览：

781亿产业基金落地上海！芯联集成江丰电子联手加码集成电路股权(图1)

　　依托上海临港新片区产业集聚优势，由晶圆制造龙头芯联集成、半导体靶材龙头江丰电子联合参与出资的产业投资平台正式设立。天眼查工商登记信息显示，上海芯联启辰二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）已于 8 月 4 日完成注册，基金总出资额达 7.81 亿元，将聚焦半导体产业链股权投资与产业孵化业务。

　　从基金架构来看，该合伙企业注册于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，执行事务合伙人为芯联私募基金管理（杭州）合伙企业（有限合伙），具备完整私募基金管理运营资质。经营范围明确为以私募基金开展股权投资、投资管理、资产管理业务，后续完成中基协备案后即可开展市场化投资布局，严格遵循私募资金募集与投管相关监管要求。

　　合伙人阵容集合制造、材料、产业投资多方产业资源，核心出资主体包含三大板块：一是芯联集成全资投资平台芯联股权投资（杭州）有限公司，作为基金核心产业方；二是国内超高纯靶材龙头宁波江丰电子材料股份有限公司（300666），补齐半导体上游材料端产业视角；三是上海申和投资有限公司等专业产业投资机构，为基金配套多元资金与投研资源，形成 “晶圆制造 + 关键材料 + 专业资本” 协同出资格局。

　　此次PG电子二期基金落地，是芯联启辰系列产业基金的持续扩容。早在 2024 年末，首期上海芯联启辰基金便已成立，扎根临港布局集成电路赛道；二期基金加码至 7.81 亿元规模，进一步放大长三角半导体产业资本合力。业内分析指出，当前国内半导体企业扎堆设立 CVC 产业基金已成行业常态，对于芯联集成、江丰电子这类产业链核心企业而言，联合设立私募基金具备多重战略价值。

　　一方面，基金可作为产业链 “前置投资池”，系统性布局芯片设计、半导体设备、靶材、封装测试、车规级芯片配套等上下游细分赛道，提前锁定优质初创企业与前沿技术路线，稳固供应链自主可控能力。芯联集成当前正推进总投资 200 亿元的 12 英寸车规级芯片产线建设，聚焦新能源、工业控制芯片；江丰电子持续扩产超高纯溅射靶材，双方通过基金联动投资，能够打通制造与材料上下游协同通道，降低供应链配套风险。

　　另一方面，产业资本具备区别于纯财务 VC 的独特优势，被投企业可同步获得上市公司工艺验证、市场渠道、量产落地等产业资源赋能，大幅提升硬科技项目商业化成功率。同时采用基金分散投资模式，也能分散单一项目大额并购带来的经营与商誉风险，实现 “风险分摊、技术卡位、生态共建” 三重目标。

　　长三角是国内集成电路产业核心聚集地，上海临港更是国内集成电路特色产业承载高地，聚集晶圆制造、设备材料、封装测试全链条企业。本次芯联启辰二期基金落户临港，将充分依托区域产业政策、产业集群、人才资源优势，深度挖掘长三角半导体优质科创标的，持续完善本土集成电路产业生态。

　　市场人士表示，伴随国内半导体行业向高质量自主化发展，产业链龙头企业将持续加大产业基金布局力度。芯联集成、江丰电子两大细分龙头联手设立 7.81 亿规模私募，既体现企业长期看好半导体赛道成长空间，也预示产业链上下游整合、前沿技术孵化将迎来新一轮资本布局热潮。后续市场将持续关注该基金备案进度及具体投资赛道落地动态。