- NB - IoT芯片:中芯国际与中兴微电子共同发布了国内首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网(NB - IoT)商用芯片RoseFinch7100。该芯片基于中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式闪存(55nm ULP+RF+eFlash)工艺平台制造,可广泛应用于无线表计、共享单车、智慧家电等多个物联网行业和领域。
中芯国际以其国际领先的55纳米嵌入式非挥发型存储器工艺,制造了中国大陆超过一半的手机SIM卡芯片,在智能卡芯片领域具有重要地位,其相关技术处于世界前列。
车规级28nm高压驱动芯片是中芯国际的产品之一,该芯片产能供不应求,有力地支撑了新能源车供应链国产化,对于降低我国新能源汽车产业对国外芯片的依赖具有重要意义。
中芯国际的7nm工艺承接了寒武纪、地平线等AI芯片订单,随着人工智能技术在我国各个领域的广泛应用,AI芯片的需求日益增长,中芯国际在这一领域的布局有助于满足国内相关产业的发展需求。
- 制PG电子官方平台入口程工艺方面:中芯国际在成熟制程(0.35μm至28nm)积累了丰富经验,其高压BCD工艺、电源和模拟技术、射频与嵌入式存储、图像传感器与功率器件等工艺,广泛应用于消费电子、通信、工业控制等多个领域。在先进制程方面,2019年中PG电子官方平台入口芯国际14nm制程实现量产,之后推出的N+1工艺在14nm基础上性能提升20%,功耗降低57%。不过,与台积电和三星等实现3nm量产且向2nm迈进的企业相比,中芯国际在制程工艺上仍存在一定差距。
- 技术研发能力方面:中芯国际拥有高素质研发团队,不断加大研发投入,并与国内外科研机构和高校合作。在特色工艺技术研发方面,如功率半导体、射频芯片等领域具备一定技术实力,但在研发速度和技术储备上,与国际领先企业相比还有提升空间。
- 技术应用和市场份额方面:在国内市场,中芯国际凭借先进技术和完善服务,占据较大市场份额,为国内众多芯片设计企业提供代工服务。在全球市场上,2024年第一季度,中芯国际代工收入市场份额上升至6%,首次超越格芯、联华电子,跃升为全球第三大芯片代工企业,但与占据全球芯片代工市场大部分份额的台积电相比,市场份额仍相对较小。
总体而言,中芯国际在全球芯片制造领域有一定的优势和亮点,但与全球顶尖企业相比仍存在差距。
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来源:【闪电新闻】近日,有顾客称吃苏州糖水发现餐具“内增高”。店家回复:售价只有3块钱。“不是欺骗消费者,不是让你吃饱”。 本文来自【闪电新闻】,仅代表作者观点。全国党媒信息公共平台提供信息发布传播服务。
首届校长论坛在阳江举行,珠海阳江江门三地校长共线年对口帮扶阳江市江门市基础教育高质量发展培训暨首届珠海阳江江门中小学校长论坛在阳江市召开。
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