车企选定为其全新车型平台供应商,提供基于地平线星空芯片打造的高端AI座舱方案。这也标志着地平线星空芯片在高端市场的规模化落地进一步提速。
据介绍,地平线月正式发布首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空。iCAR成为地平线舱驾融合整车智能解决方案的首发合作品牌。继iCAR项目后,此次地平线星空芯片再次进入头部车企车型开发体系,进一步体现了产业伙伴对地平线技术实力和量产适配能力的认可。
地平线星空芯片通过单芯片一体化设计,实现算力池化、系统统一和数据互通,可帮助车企缩小约50%的车载硬件空间占用,实现单车1500元至4000元的综合硬件成本下降,整车智能化研发交付周期可由18个月缩短至8个月,舱驾一体软硬件整体交付时PG电子网站间缩短56%,进一步提升开发与量产效率。
同时,芯片支持多模态感知融合、车载本地大模型高效推理、物理AI实时场景推演及全场景人车交互理解等高阶能力,为座舱与智能驾驶提供统一算力支撑,推动汽车从“被动交互”向“主动理解、主动服务”演进。此外,芯片还具备高标准车规安全、高稳定性和高集成度等特性,能够满足高端车型对智能化体验和量产可靠性的要求。
据了解,具备覆盖自研操作系统与AI应用层、智能座舱域控硬件平台、多芯片适配及云端AI服务的能力。基于地平线星空芯片的算力底座,结合博泰在多模交互、场景化服务和车规级系统工程方面的积累,双方打造搭载物理AI与全域智能体的新一代车载交互系统,可实现环境实时推演、主动出行服务和人车自然交互等智能化功能。
地平线和表示,未来将全力推进项目研发与量产准备,持续深化在AI座舱、舱驾一体、AI商业化落地和全球化等方向的合作。