5月14-15日，“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）”将于上海召开。

　　大会以“筑产业生态 与机遇同行”为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。

　　大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示，届时将有超千人到场。

　　为更好地推动上下游紧密联系，打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面，给予有实力的优秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会，与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。

　　上海中星铂尔曼大酒店三楼序厅（上海市徐汇区浦北路1 号，021-2426 8888）

　　介绍我国汽车芯片产业发展现状，汽车企业对前装芯片的期望与痛点，汽车芯片标准，汽车芯片本土化的痛点思考与建议。

　　智能化汽车全车需求芯片将达3000颗以上，RISC-V如PG电子网站何在智能化浪潮中破局，紫荆半导体做了尝试。紫荆半导体由长城汽车注资成立，从事RSIC-V的车规芯片开发，其品直接服务于长城汽车的国产化芯片需求，并辐射行业车厂，紫荆半导体选择避开竞争激烈的智驾/智舱芯片，聚焦MCU、AFE及SoC芯片，通过技术创新而非“平替”路线实现差异化。例如，其SoC芯片S300正与长城汽车联合定义，瞄准中央域控制器市场。

　　芯原基于自研的丰富处理器IP和先进的芯片设计能力，于5年前就开始布局Chiplet技术。该技术可以通过分散算力和功能模块的方式，帮助汽车芯片提高可靠性，实现更灵活的设计和迭代，这在欧洲车企间已达成共识，相关技术也开始在全球范围内获得广泛部署。芯原已经在基于Chiplet的高端智慧驾驶领域实现领跑，此次将分享公司基于Chiplet的高端智慧驾驶芯片设计平台和应用成果，包括获得车规认证的IP系列和芯片设计流程，软、硬件整体解决方案，以及先进的客户案例等。

　　通过基于国产芯片的硬件选型及域控制器架构设计，开发高阶智能驾驶系统，并形成基础软件匹配移植、软件集成与仿真测试等能力，同步建立完整的硬件设计标准和流程，支持整车产品快速更新迭代、灵活应对体验提升。

　　在“零伤亡”、“碳中和”等愿景的推动下,汽车作为移动出行的重要工具,其电动化、网联化、智能化的趋势日益增强；汽车电子系统占汽车总价值的比例可达30~70%，并成为技术创新的核心。作为全球汽车第一大制造国和消费国,中国所需的车规半导体器件基本来自海外。汽车集成电路已成为我国汽车产业高质量发展的瓶颈,极易由断供造成产业灾难。如何鼓励各种市场主体积极参与汽车集成电路的本土化，为中国汽车产业提供质量可靠、性能优异，并具有国际竞争力的车规芯片,确保我国汽车产业的健康发展,是本文探讨的核心。

　　在智能汽车和新能源车产销高速增长的双重背景下，汽车芯片的需求尤为旺盛。随着汽车智能化、网联化的持续推进，国内芯片市场规模的扩大，国产芯片正加速崛起。那么，OEM在推动EEA向中式集成式架构的进程中，各类芯片按照怎样的路径进行演进?

　　—顾权，苏州国芯科技股份有限公司汽车电子与机器人芯片事业部DSP芯片应用高级工程师

　　国产车规芯片现状与发展分析——《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》解读

　　—陈大为，中国电子技术标准化研究院原副总工程师、上海汽车芯片工程中心高级顾问

　　—乌力吉，清华大学集成电路学院博士生导师/上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任

　　—林展鹏，Soitec 汽车与工业 SOI 事业部业务拓展与产品营销经理

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