这家车规级UWB芯片斩获FiRa Core 30认证！

来源：网络日期：2025-08-07 浏览：

　　智能通信定位圈获悉，2025年6月26日，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证

这家车规级UWB芯片斩获FiRa Core 30认证！(图1)

　　2025年1月，国际FiRa联盟正式发布FiRaCore 3.0规范与认证项目，首次引入三大UWB功能，以满足诸如公共交通收费、非接触式移动支付或逻辑访问等日益复杂的应用场景需求。

　　最值得关注的是，FiRa联盟在3.0版本测试中首次新增CCC Digital Key UWB PHY测试项，针对UWB数字钥匙应用进行了单独测试，为车企、车钥匙供应商提供了明确的技术标准，进一步推动了UWB车钥匙的互联互通。

　　测PG电子官网试结果显示，驰芯半导体CX500系列芯片在射频性能、协议合规、安全互操作等维度满足其全部测试要求，成功通过了这一顶尖标准的全方位考验。

这家车规级UWB芯片斩获FiRa Core 30认证！(图2)

　　驰芯半导体成立于2020年6月29日，是一家专注于UWB芯片研发的科技创新企业。公司致力于低功耗物联网芯片的研发，并拥有低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，不仅为用户提供高性能的UWB芯片产品，还提供turnkey方案和服务。

这家车规级UWB芯片斩获FiRa Core 30认证！(图3)

　　高安全性的安全架构：CX500具备硬件级AES - 256/ECC - 384加密引擎，通过FiRa 3.0安全启动（Secure Boot）与调试（Secure Debug）测试，驰芯半导体独创的动态加扰时间戳技术在CCC数字钥匙场景实测中，抵御中继攻击成功率超99.9%；

　　强大的场景化性能优化能力：CX500提供±5cm测距精度与±1° AoA角度分辨率（60°视场角），实现手机定位钥匙的厘米级精准解锁；多天线天线可选），适用于脚踢雷达、CPD儿童遗留检测等复杂多径场景；6.8Mbps - 31.2Mbps可变速率，兼顾哨兵雷达高吞吐与数字钥匙低功耗需求（TX仅13mA@3V）。

　　据悉，在头部车企量产导入方面，CX500已通过某国际一线车企的数字钥匙平台验证，自2025年Q3起将批量搭载于多款新能源车型；在多场景解决方案上也形成“数字钥匙+雷达融合”方案，覆盖无钥匙进入、生命体征监测、自动泊车等8大车载场景；同时，驰芯半导体积极开展生态协同创新，与手机厂、Tier1联合开发跨协议互通方案，推动UWB成为智能汽车与消费电子的通用定位语言。

　　不仅如此，驰芯半导体核心团队来自国际顶尖半导体企业，已获专利超50项，CX500系列芯片累计出货突破百万颗，服务全球20+主机厂及Tier1客户。公司不仅在车规级市场成绩斐然，还将UWB技术广泛应用于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿领域，提供全栈式、高性能的芯片与系统级解决方案。

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