此外，公司不断完善人才引进体系和研发管理体系，保证研发团队专业人才的及时补充、核心人员的稳定和组织架构的合理。通过加强对员工的技能培训，推动研发人员能力的持续提升。同时，公司通过提供行业内有竞争力的薪酬体系以及员工持股计划对研发团队进行激励，极大地提高了研发团队的归属感和稳定性，为项目的实施提供了可靠的人才保证。

　　相关研发内容主要包括满足车规级要求的芯片架构、总线选择、高速PWM生成技术、安全算法硬件加速设计技术、电源域设计、低功耗设计、时钟树设计、复位方法、开机引导方式、模块划分和实现、综合布线、验证技术、封装、测试技术等。

　　相关研发内容主要包括基于55nm/40nm工艺的高精度ADC/DAC/运算放大器/高速比较器设计、微弱信号处理技术、高集成的混合信号电路设计技术、高精度高灵敏度模拟电路版图技术、高精度数字模拟电路混合仿线月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，围绕财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。

　　2020年12月，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。

　　作为一家以技术创新为核心竞争力的企业，公司技术创新氛围浓厚，在多年的业务开展过程中积累了大量的研发人才。截至2020年12月31日，公司拥有研发人员113人，占员工总人数的36.45%，其中研发人员中本科以上学历的人数为93人，占研发总人数比例为82.30%。研发团队中的核心管理人员有超过15年芯片产业经验，具备国际车规级芯片产品的开发及量产经验，熟练掌握车规级芯片产品的品质要求，对车规级芯片产品的发展方向具有充分的认识和判断。

　　相关研发内容主要包括车规级的开发环境、编译器、调试器、下载工PG电子网站具、API（应用程序接口）库开发、SDK（软件开发工具）包开发、离线烧录器、应用开发工具包等。

　　相关研发内容主要包括基于AEC-Q100标准进行各项评测，包括抗干扰性和长期可靠性。

　　本次项目均紧密围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。车规级芯片研发项目将建立车规级芯片的研发平台，加大车规级芯片的研发投入，形成工艺技术能力和量产能力，打造出一系列车规级芯片。

　　本项目预计建设期为3年，项目总投资28,275.05万元，各项具体投资金额及比例如下：

　　本项目具有土建工程，拟在高新区的公司已购置土地进行场地建造后实施，具体地址为高新区中和街道观东社区三组。工程建设主要内容为场地建设和场地装修，场地装修内容主要为无尘实验室和办公区的装修。项目的建设实施进度划分为项目立项与方案设计、研发场地建造及装修、研发设备购置、研发人员调配招募、技术与产品的持续研发升级等5个阶段，预计项目建设期为3年。

　　新能源汽车领域，我国新能源汽车行业正处于高速增长阶段，根据中国汽车工业协会数据，2020年我国新能源汽车销量为136.7万台，相较于2014年的7.5万台，年复合增长率达62.23%，随着纯电动汽车的不断推广以及相关技术的不断进PG电子网站步，行业将持续维持较高的增长率，根据前瞻产业研究院预测，2026年新能源汽车销量将达280万台，2020至2026年复合年增长率为12.69%。伴随着自主可控和国产替代战略的实施，近年来下游产品市场规模的扩张使得市场对本土企业产品的需求不断增长，为项目的实施提供了良好的市场保障。

　　本次项目的顺利实施能够有效地支撑公司进一步深入研发项目的测试与实验需求，提升公司研发水平、研发效率并保障芯片研发成功率。本次项目符合公司发展规划，是对公司现有产品和技术平台的完善及提升，能有效推动公司产品和技术持续创新，扩大公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力。

　　集成电路设计是集成电路产业中的关键环节，其发展水平是国家综合科技实力的重要体现，也是国家信息化建设的重要基础，对实现国产替代、保障国家安全等具有重要意义。近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。

　　多项文件的出台体现出我国大力提升集成电路产业技术，解决遏制国家经济社会建设、产业技术瓶颈问题的决心，为集成电路设计行业营造了良好的发展环境，为项目的顺利实施提供了可靠的政策保障。

　　随着5G通讯技术普及以及物联网技术的不断进步，日常家用电器除了实现传统功能外，正在快速向智能化领域迈进，从最初单品智能到依托物联网技术的互联智能，再到将智能家居与人工智能结合，依托人工智能技术，对“智能”进行深度挖掘，最终实现智能家居产品对人进行学习和模拟。

　　相关研发内容主要包括内嵌硬件安全算法引擎电路，实现AES（高级加密标准）/HASH（安全散列算法）等安全算法，保证汽车应用安全，内置存储数据加密保护电路，保护用户数据安全。

　　相关研发内容主要包括应用55nm/40nm工艺下的设计方法学和设计工具，完成IP开发、系统集成和软硬件协同验证，保证芯片设计的高质量；在关键数据通路上保留CRC（循环冗余校验）校验和ECC（错误检查纠正）校验，保证数据传输可靠性。

　　芯片设计行业作为人才密集型行业，强大的研发创新能力和成熟的研发管理团队是公司在其中获得快速发展的核心因素。

　　自2002年成功量产第一颗芯片以来，公司已经先后完成千余款芯片产品的设计及推广。截至2020年12月31日，公司已拥有专利26项，其中发明专利8项，软件著作权2项，集成电路布图设计专有权76项。

　　本项目的建设目标是建立车规级芯片的研发平台，打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片，实现国产替代。该平台主要是基于ARM Cortex-M系列或ARM中国星辰CPU内核，支持DSP指令、支持浮点运算、内部总线零等待等功能，并集成各种模拟功能的高性能混合信号SOC开发平台。具体拟开展如下几个方向的研发工作：

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