4月26日，2026北京车展汽车芯片产业创新生态交流日上，方正微电子在中国芯展区举行车规主驱SiC MOSFET出货超3000万颗暨车规G3新平台产品发布会。

　　这场里程碑式的发布活动，不仅彰显了方正微电子在车规SiC领域的显著成就，更从侧面印证了国产碳化硅芯片已获得市场高度认可，多款豪华旗舰乃至顶级豪华新能源车型均搭载其主驱芯片，充分证明了国产芯片的硬核实力、创新速度与市场认可度。

　　“本届北京车展上，自主品牌车企展台新品频出、创新亮点纷呈，中国汽车产业已经领先全球，各类新技术、新方案集中亮相，充分展现出中国汽车产业的蓬勃生机与强劲实力。”中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬在致辞中表示，历经三十多年深耕积淀，中国汽车产业已实现跨越式发展，终于迎来扬眉吐气的发展新格局，不仅在整车制造、动力电池等领域实现突破，更在核心芯片领域逐步打破国际垄断，开启国产芯片的崛起之路。

　　董扬预判，中国芯片产业将紧跟汽车与动力电池产业发展步伐，稳步壮大、持续突破，逐步成长为全球领先产业，其中碳化硅作为功率芯片核心材料，更是最有希望率先实现全球领跑的领域，当前该产业正处于高速扩容、快速迭代的黄金发展期，而中国凭借更高的创新研发效率、海量的终端应用场景及旺盛的市场需求，再加上政策支持与完善的产业链配套，自主碳化硅有望实现领跑全球。

　　碳化硅在新能源汽车、光伏储能、电网运维、低空经济等领域的渗透率将呈S型加速提升，这正是国产碳化硅实现全球领跑的重要契机。作为国内领先的第三代半导体IDM企业，方正微电子始终以技术创新引领行业发展。面对这一历史发展机遇，深圳方正微电子有限公司总裁吴伟涛表示，企业将持续加大研发投入，快速推出具备国际竞争力的产品，通过整合芯片、模块算法及协同设计能力，以系统级解决方案助力客户提升效能、优化能PG电子官方平台入口耗、稳定品质，筑牢核心竞争力。

　　深圳方正微电子有限公司副总裁彭建华在采访中强调，“未来我们将继续秉持“探索一代、预研一代、开发一代”的迭代节奏，与更多主机厂、Tier 1及上下游伙伴深度协同，通过联合定义产品、共建可靠性数据库、开放工艺平台等方式，聚焦产业痛点、打造高竞争力解决方案，共同推动中国汽车芯片生态繁荣，助力中国新能源汽车产业实现更大突破，推动国产碳化硅真正实现全球领跑。

　　第三代半导体碳化硅MOSFET，作为新能源汽车主驱逆变器的核心器件，被誉为电驱系统的“心脏”，其性能直接决定整车效率与续航表现。方正微电子作为国内较早布局该领域的企业，持续推进衬底、设计、制造、封装等全环节垂直整合，构建成熟的IDM模式，为规模化发展奠定了坚实基础。

　　发布会上，吴伟涛重磅宣布,方正微电子车规主驱碳化硅芯片累计出货突破3000万颗。他强调，该出货规模是客户长期验证的结果，充分体现了公司在规模化量产、质量一致性及全球市场渗透方面的核心实力。

　　在产品实力、市场应用及产能布局上，方正微电子表现突出，全方位支撑其实现里程碑式发展。在采访中，彭建华介绍，一是产品端，公司碳化硅MOSFET良率稳定超85%，达到国际先进水平，全系列车规产品通过AEC-Q101认证及3000小时车规可靠性验证，芯片理论使用寿命超49年，安全冗余远超行业标准。二是市场突破方面，三年前全球碳化硅市场被国际厂商垄断，占比高达99%，中国新能源汽车产业虽领跑全球但核心芯片受制于人。如今，方正微电子主驱模块配套上车量占行业总量的10%以上，全球市场占比显著，彻底打破国际垄断，推动中国车规碳化硅主驱芯片迈入全球第一梯队。三是产能布局上，公司早早布局6英寸、8英寸产线，当前产能跻身全球前列，2026年规划整体产能达30万片，其中当前6寸晶圆产能稳居全国第一，8寸产能正稳步爬坡，预计2028年实现成本平衡，充足的产能为大规模出货提供有力支撑。此外，方正微电子构建了从原材料到生产制造的全链条自主可控体系。

　　现场同步发布的方正微电子全新一代车规级SiC MOS G3新平台，进一步拉高了国产碳化硅的性能与成本优势，为主机厂提供可靠、高效、低成本的一站式解决方案，有望成为国内主机厂的首选方案。彭建华在接受媒体采访时，重点解读了G3平台及旗下1200V 11mΩ产品的核心优势，明确该平台引领中国碳化硅技术迈入并跑、局部领跑新阶段。

　　G3平台及1200V 11mΩ产品的核心性能优势显著：标准测试条件下，导通电阻低至11毫欧，在同类产品中竞争力突出；更关键的是，其在175℃高温下仍能保持稳定导通，可有效降低车辆高负荷运行时的能量损耗，直接提升整车效率与续航表现。相较于安森美M31等国际大厂同类产品，G3平台在同等模块尺寸下性能更优，高温适应性更强，既能匹配新能源车对稳定性的严苛要求，保障高速、高负载场景下的动力平顺输出，还能适配高压快充体系，进一步提升充电效率。

　　除核心性能外，G3平台的综合价值与应用场景也极具优PG电子官方平台入口势。彭建华强调，该平台可使系统损耗降低20%、体积缩减30%，帮助客户整体降本40%；以其高度集成的硬件架构，创新实现4颗芯片替代行业常规6颗芯片的配置，大幅简化电控设计、压缩整车成本，为主机厂提供高性价比的升级路径。目前，方正微电子车规级碳化硅产品已覆盖主驱逆变器、车载充电机（OBC）、DC-DC转换器及高压配电单元（PDU）等多个关键场景，同时正快速推进其在光储充、AI数据中心、eVTOL等领域的应用拓展，进一步扩大市场覆盖范围。

　　产品布局与产能保障上，G3平台将实现多场景全覆盖，三个月内将推出900V新品，同时同步研发1500V、750V、650V全系列电压产品，全面对标国际一线品牌，在性能、可靠性与性价比上实现全面突破。产能方面，公司已建成8英寸碳化硅量产线英寸研发与量产兼容线，具备规模化生产能力；未来，将持续扩大车规级产能，精准匹配新能源汽车及相关领域的增长需求。

　　当前，新能源汽车产业已进入深度竞争阶段，功率半导体正从“可用”向“高性能、低成本、规模化”加速演进。方正微电子此次官宣的G3新平台及产能规划，彰显了国内企业在碳化硅赛道的持续突破。不过，要在全球市场长期保持竞争力，仍需在技术迭代、成本控制及客户结构拓展等方面持续发力，不断夯实核心优势。

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