方正微电子车规级SiC MOSFET出货破3000万颗

来源：网络日期：2026-04-30 浏览：

　　4月26日，深圳方正微电子有限公司（简称：“方正微电子”）宣布其车规级碳化硅（SiC）MOSFETPG电子官网芯片累计出货量突破3000万颗，并同步推出全新一代车规级SiC MOSFET——G3新平台系列产品。

方正微电子车规级SiC MOSFET出货破3000万颗(图1)

　　碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，主要应用于新能源汽车主驱逆变器等关键部件，其性能与新能源汽车能效、续航表现密切相关。此次3000万颗的累计出货量，显示出该公司车规级SiC MOSFET芯片已实现规模化商用，并通过市场实际应用场景的验证。

　　据方正微电子总裁吴伟涛在发布会上介绍，3000万颗的出货规模，是客户在实际应用场景中长期验证的结果。公开信息显示，该公司碳化硅MOSFET主机芯片良率超85%，全系车规产品通过AEC-Q101认证，2025年已应用于部分国产新能源乘用车与商务车。

　　本次发布的G3新平台系列产品，为方正微电子第三代车规SiC技术产品，其首款1200V 11mΩ产品标注的核心性能参数达到行业主流水平。该平台产品具备导通损耗较低、高温稳定性较强、集成度与可靠性较高的特点，芯片尺寸经过优化，可适配车规级应用环境，覆盖主驱逆变器、车载充电机（OBC）、DC-DC转换器及高压配电单元（PDU）等应用场景。

　　公开资料显示，方正微电子成立于2003年12月，2021年8月由深圳市重大产业投资集团入主，业务涵盖SiC晶圆、器件、模组的研发、制造与销售，应用领域包括新能源汽车、光储充、工业 PG电子官网电源、AI数据中心、低空飞行器（eVTOL）等。该公司已建成6英寸研发量产兼容线英寸SiC产线，具备规模化交付能力。

　　据悉，方正微电子于2023年实现主驱SiC MOSFET量产，2024年实现规模化上车，2025年推出第二代1200V 13mΩ车规产品；其工规级SiC MOS/SBD 1200V系列已在光伏、储能、工业电源领域部分企业批量应用。此次出货量突破及新平台发布，是该公司在车规级SiC领域的重要进展。

　　当前，新能源汽车与光储充产业需求增长，带动SiC功率器件市场需求提升。方正微电子表示，未来将继续推进技术研发与产能扩张，完善G3平台产品布局，拓展多元应用场景。

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