7月25日武汉经开区消息，由东风汽车牵头成立并担任理事长的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体已经成立一年，近日召开了2023年第一次大会暨创新技术论坛，宣布3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。

　　2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位，启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”。

　　该联合体分工为：东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证、晶圆封测厂加工，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风汽车上实现量产应用。

　　目前，联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺PG电子等核心技术。

　　其中，由东风汽车旗下基金参投的武汉二进制半导体已经推出了基于RISC-V内核的工业级管理型/非管理型以太网交换芯片轩辕1030M/1030，在汽车芯片方面规划了面向车身电子域的伏羲10系列、面向驾驶信息域的伏羲30系列、面向动力安全域的伏羲60系列。

　　其中，伏羲2360是基于RISC-V架构的高性能车规级MCU芯片，主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS高级辅助自动驾驶、整车控制等领域。

　　东风公司称，已制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。

　　未来，东风全新车型芯片国产化率将达到40%，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。

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