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本专利针对车规芯片功能安全设计中后端需单独处理导致复杂的问题,提出通过预定制结构单元提升冗余度。方案将多个寄存器与逻辑门按预定间距和数量构成固定结构,根据冗余覆盖率确定单元数量,结合衬底触点单元优化失效率,从而提高功能安全设计效率。
本申请属于车规芯片设计,尤其涉及一种车规芯片的结构定制单元和车规芯片的电路设计方法。
1、车规芯片设计源于汽车行业对智能化、安全性和可靠性的不断追求,随着汽车电子系统功能的日益丰富和复杂化,例如先进的驾驶辅助系统和自动驾驶技术的普及,车规芯片需要满足更高的性能和功能要求,同时,汽车行业对功能安全和数据安全的关注也在增加,推动了车规芯片设计在安全性方面的持续优化和创新。
2、相关车规芯片的设计中,为了满足车规芯片的功能安全需求,在后端实现时还需要进行单独设计,使得实现车规芯片的功能安全需求变得更加复杂。
1、本申请实施例提供了一种车规芯片的结构定制单元、车规芯片的电路设计方法、设计电路、车辆控制器装置及车辆,可以解决目前为了满足车规芯片的功能安全需求,在后端实现时还需要进行单独设计,使得实现车规芯片的功能安全需求变得更加复杂的问题。
2、第一方面,本申请实施例提供了一种车规芯片的结构定制单元,多个所述结构定制单元各自以单个预定制固定结构的形式布设在车规芯片的设计电路中,所述结构定制单元包括:多个寄存器和一逻辑门器件,所述预定制固定结构中,各个寄存器的距离为预定值,且寄存器的数量为预定数量,其中,所述结PG电子官网构定制单元的数量基于所述车规芯片的预设冗余覆盖率确定。
3、在第一方面的一种可能的实现方式中,上述预定制固定结构中,进一步预配置有衬底触点单元,衬底触点单元分别配置在每个寄存器的输入端和输出端处。
4、可选的,在第一方面的另一种可能的实现方式中,上述预定值基于多个预设条件对应的最小间距和车规芯片的设计电路的最终失效率确定,其中最终失效率根据车规芯片的设计电路的工艺制程影响系数、预设的设计冗余度以及车规芯片的设计电路的基准失效率确定得到。
5、可选的,在第一方面的另一种可能的实现方式中,上述预定值大于或等于两个制作工艺单位距离。
6、可选的,在第一方面的另一种可能的实现方式中,上述预定数量大于等于二。
7、可选的,在第一方面的另一种可能的实现方式中,在上述设计电路中的多个结构定制单元对应的预定值各自相同或不同,和/或,多个结构定制单元对应的预定数量各自相同或不同。
8、第二方面,本申请实施例提供了一种车规芯片的电路设计方法,包括:基于当前待设计的电路的前端需求确定所述电路的预设冗余覆盖率;结合所述预设冗余覆盖率确定结构定制单元的数量和配置位置;从结构定制单元定制预存库中调取已定制的至少一种结构定制单元,并根据所述数量和所述配置位置在所述电路上配置调取的结构定制单元,得到设计电路。
9、第三方面,本申请实施例提供了一种设计电路,上述设计电路用于车规芯片,上述设计电路包括主板,以及多个固定在主板上的结构定制单元,多个结构定制单元各自以单个预定制固定结构的形式布设在主板上。
10、第四方面,本申请实施例提供了一种车辆控制器装置,上述车辆控制器装置包括控制器本体和配置于控制器本体内的车规芯片,车规芯片配置有上述设计电路。
11、第五方面,本申请实施例提供了一种车辆,上述车辆包括车辆本体以及内置于车辆本体中的上述的车辆控制器装置,车辆控制器装置与车辆本体中的机械部件通信连接。
12、在本申请技术方案,通过将多个寄存器和一个逻辑门器件以预定制固定结构构成结构定制单元并布设于车规芯片的设计电路中,可以提高车规芯片的设计电路的冗余度,同时也提高了车规芯片功能安全需求设计的效率。
1.一种车规芯片的结构定制单元,其特征在于,多个所述结构定制单元各自以单个预定制固定结构的形式布设在车规芯片的设计电路中,所述结构定制单元包括:多个寄存器和一逻辑门器件,所述预定制固定结构中,各个寄存器的距离为预定值,且寄存器的数量为预定数量,其中,所述结构定制单元的数量基于所述车规芯片的预设冗余覆盖率确定。
2.根据权利要求1所述结构定制单元,其特征在于,所述预定制固定结构中,进一步预配置有衬底触点单元,所述衬底触点单元分别配置在每个所述寄存器的输入端和输出端处。
3.根据权利要求1所述结构定制单元,其特征在于,所述预定值基于多个预设条件对应的最小间距和所述车规芯片的设计电路的最终失效PG电子官网率确定,其中所述最终失效率根据所述车规芯片的设计电路的工艺制程影响系数、预设的设计冗余度以及所述车规芯片的设计电路的基准失效率确定得到。
4.根据权利要求2所述结构定制单元,其特征在于,所述预定值大于或等于两个制作工艺单位距离。
5.根据权利要求1所述结构定制单元,其特征在于,所述预定数量大于等于二。
6.根据权利要求1所述结构定制单元,其特征在于,在所述设计电路中的多个所述结构定制单元对应的所述预定值各自相同或不同,和/或,多个所述结构定制单元对应的所述预定数量各自相同或不同。
8.一种设计电路,所述设计电路用于车规芯片,其特征在于,所述设计电路包括主板,以及多个固定在所述主板上的结构定制单元,多个所述结构定制单元各自以单个预定制固定结构的形式布设在所述主板上。
9.一种车辆控制器装置,其特征在于,包括控制器本体和配置于所述控制器本体内的车规芯片,所述车规芯片配置有如权利要求8所述的设计电路。
10.一种车辆,其特征在于,包括车辆本体以及内置于所述车辆本体中的如权利要求9所述的车辆控制器装置,所述车辆控制器装置与所述车辆本体中的机械部件通信连接。
本申请适用于车规芯片设计技术领域,提供了一种车规芯片的结构定制单元,多个结构定制单元各自以单个预定制固定结构的形式布设在车规芯片的设计电路中,结构定制单元包括:多个寄存器和一逻辑门器件,预定制固定结构中,各个寄存器的距离为预定值,且寄存器的数量为预定数量,其中,结构定制单元的数量基于车规芯片的预设冗余覆盖率确定。通过将多个寄存器和一个逻辑门器件以预定制固定结构构成结构定制单元并布设于车规芯片的设计电路中,可以提高车规芯片的设计电路的冗余度,同时也提高了车规芯片功能安全需求设计的效率。