四维图新推出AC7870车规级多核MCU芯片引领智能驾驶新纪元

来源：网络日期：2025-06-04 浏览：

　　在全球电子制造行业备受瞩目的慕尼黑上海电子展上，四维图新旗下的杰发科技于4月15日正式发布了其最新的车规级多核MCU芯片——AC7870。这款芯片标志着杰发科技在智 PG电子网站能驾驶领域中的重要一步，进一步巩固了其在汽车电子市场的领导地位。毕垒，四维图新高级副总裁及杰发科技总经理，强调了此次发布的重要性，并指出AC7870是针对全栈智能化布局的杰出成果。

　　AC7870芯片的设计基于ARMCortex-R52内核，具有高主频和多核结构，旨在满足当前汽车电子电气架构日益复杂的需求。同时，该芯片支持ISO26262ASIL-D功能安全标准，并内置高安全等级的硬件安全模块（HSM），确保其在处理敏感数据时的安全性。此外，AC7870还具备丰富的外设接口和大容量Flash存储，使其适用于各种高级智能应用，如域控、区域控制和动力底盘等。

　　在用户体验方面，AC7870展现出极高的性能和灵活性。它能够高效处理来自车载T-Box、数字钥匙等多个智能设备生成的数据，为驾驶者提供更加安全和便捷的用车体验。毕垒提到，汽车行业正在经历智能化和电动化的双重转型，AC7870的推出将大大推动MCU芯片向高性能和高安全等级的转变，帮助汽车制造商在这一竞争激烈的市场中脱颖而出。

　　当前，智能网联汽车产业的市场规模正在迅速扩大。据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》预测，2024年我国智能网联汽车产业规模将达到11082亿元，年增长率高达34%。在这一背景下，汽车芯片的需求持续增长，预计到2024年MCU芯片的需求量将达到14.69亿颗。杰发科技凭借其在芯片设计和生产方面的优势，正在为这一波澜壮阔的产业变革做好准备。

　　杰发科技不仅在技术蕴含上有所创新，还通过构建本土化的供应链，实现产业链上下游的协同创新。这一战略布局使得杰发科技在获取竞争优势的同时，也为整个汽车电子行业的健康发展提供了支持。截至目前，杰发科技的SoC和MCU芯片累计出货量已超过3亿颗，其强大的研发能力和市场适应力使其成为全球Tier 1和整车厂信赖的合作伙伴。

　　面对激烈的市场竞争，AC7870的发布无疑将对竞争对手形成压力。许多汽车制造商和芯片提供商可能会重新审视其产品战略，尤其是在提升产品安全性和功能多样性方面。此外，消费者在选择汽车电子产品时，也将更加关注产品的智能化水平和安全性，AC7870所代表的高新技术或将成为未来汽车电子市场中的一项重要标杆。

　　总结来看，AC7870芯片的发布不仅为杰发科技的产品线增添了强有力的新成员，也为智能驾驶的未来发展奠定了基础。随着智能网联汽车市场的快速发展，企业必须更加注重技术创新与生态建设，加强与上下游企业的合作。未来，杰发科技将以科技创新和生态构建为引领，继续推动行业向更高、更安全的方向发展。

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