证券之星消息，近期艾为电子（688798）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成PG电子电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。

　　2025年，随着人工智能基础设施加速部署、先进制程芯片产能释放以及消费电子终端需求复苏，全球半导体行业延续上行态势。据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年1-5月全球半导体销售总额达2,837亿美元??，较2024年同期增长19.8%。其中，??4月销售额环比增长2.5%至570亿美元??，同比增长??22.7%??；??5月销售额进一步环比增长3.5%至590亿美元??，同比增长??19.8%??，连续两个月加速复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达??7,009亿美元??，较2024年增长??11.2%?。

　　中国作为全球重要的半导体消费市场，需求核心驱动力来自??人工智能、汽车电子、工业控制及消费电子??的协同爆发：AI服务器引领数据中心升级，带动算力芯片与高带宽存储（HBM）需求激增；新能源汽车渗透率提升推动车规级芯片需求增长，且车规级芯片集中于28nm及以上成熟制程??，有望成为国产替代的主战场；智能手机、笔记本电脑等传统消费电子恢复温和增长，而AI赋能端侧设备如AI眼镜、AIoT模组则催生蓝牙、WiFi等低功耗芯片新需求。

　　智能手机方面，第三方机构IDC认为2025年智能手机市场有望保持平稳，预计2025年出货量达到12.4亿部，同比增长0.6%。IDC数据显示，2025年上半年全球智能手机出货量5.93亿部，同比增长1.3%。其中，2025年第二季度，全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长1.0%。尽管宏观环境面临挑战，但高端消费者的购买力仍然强劲，高端机型（AI手机、可折叠手机等）的持续技术升级创造了额外的需求。

　　PC及平板电脑方面，根据IDC发布的报告，2025年全年出货量预计达到2.74亿台，较2024年增长4.1%，这主要得益于用户从Windows10系统向Windows11升级带来的设备更换需求，中国“以旧换新”补贴政策的实施，以及欧美企业设备更新周期启动。IDC数据显示，2025年上半年全球PC出货量1.32亿台，同比增长5.7%。其中，2025年第二季度，全球PC出货量0.68亿台，同比增长6.5%。端侧AI应用的强劲需求，以及供应商、终端用户为关税冲击进行的库存准备带动PC需求环比继续走高。

　　可穿戴设备方面，据Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，美国、欧洲等成熟市场需求总体平稳。中国依然是全球最大的可穿戴设备市场，得益于产品升级、“以旧换新”政策刺激以及场景融合协同等多重驱动因素，中国可穿戴设备出货量增速有望超过20%。

　　经历2024年宏观不确定性导致的增速低谷后，2025年全球物联网市场将步入??确定性复苏轨道??。硬件领域虽受供应链波动拖累，但在软件和人工智能解决方案的推动下，物联网市场需求将回归两位数增长。IoTAnalytics预测，2025年全球物联网市场规模达3,330亿美元，同比增长12.9%。

　　在工业领域中，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计2025年工业领域的集成电路销售规模将呈现增长态势。

　　国际能源署发布的《全球新能源车展望2025》报告显示，尽管宏观经济面临挑战，新能源车市场仍强劲增长，预计2025年全球新能源车（NEV）销量将达到2,000万辆，同比增长18.6%。据市场研究公司RhoMotion发布的数据，2025年上半年全球新能源汽车销量达到910万辆，同比增长28%。

　　中国汽车工业协会预测，2025年中国汽车市场总销量预计将达到3,200万辆，同比增长3.2%。在新能源汽车领域，2025年新能源汽车含出口的销量预计达到1,650万辆，同比增长28.2%，内需有望达到1,500万辆，渗透率预计超过55%。

　　??在智能化、电动化及网联化三大技术趋势驱动下，2025年全球汽车电子市场规模预计将攀升至2,732亿美元，较2024年增长4.6%。?其中，??新能源汽车的渗透率提升??是关键动力，新能源汽车的半导体需求量是传统燃油车的??1.5倍以上，带动电池管理系统、电机控制器等核心部件需求激增。同时，??智能网联技术??的深化应用推动域控制器逐步取代传统分布式电子控制单元。中国市场作为全球汽车电子最大的增量市场，2025年规模有望达780亿美元，增速超??10%??，显著高于全球平均水平。中国汽车电子的较高增速源于多重动因的共同作用，首先，国内政策端持续推动新能源汽车渗透率提升和智能辅助驾驶技术普及；其次，需求端消费者对安全性能、智能座舱及个性化车联网服务的需求升级；最后，产业链端本土企业在车载通信模块、电池管理等领域的自主技术突破，加速国产替代进程。

　　公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1,500余款，2025年上半年度产品销量超27亿颗，广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。

　　随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。

　　公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；压电微泵液冷驱动芯片；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

　　公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。

　　公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。

　　2025年上半年全球经济延续温和复苏态势，消费电子市场需求总体平稳，AI等新技术的应用深化驱动终端功能升级，折叠屏手机、AIPC、AI眼镜等新型硬件加速拓展应用场景，为市场注入新的活力。公司依托技术创新和产品迭代，持续巩固消费电子及AIoT基本盘，并积极开拓工业领域客户资源，同时在汽车客户领域取得不错进展。加之公司持续深化管理变革、提升运营效率，不断增强产品竞争力和盈利能力，使得公司上半年净利润较去年同期实现显著增长。

　　2025年上半年公司实现营业收入136,955.81万元，较上年同期下降13.4%；实现归属于母公司所有者的净利润15,652.16万元，较上年同期上升71.09%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,283.24万元，较上年同期上升81.88%；研发费用投入26,299.68万元，较上年同期上升4.00%，研发投入总额占营业收入比例为19.20%，较上年同期上升3.21个百分点。毛利率36.12%，较上年同期上升8.03个百分点，其中，第二季度毛利率37.04%，较上年同期上升8.13个百分点，环比上升1.98个百分点。

　　报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。公司主要产品在报告期内情况如下：

　　公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。采用先进工艺和先进封装，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三维一体的立体式发展。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune?神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。

　　公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗，超小体积，超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。Haptic行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电产品在多品牌手机客户实现试产出货、低功耗小系统面积的Haptic产品持续扩大wearable和AIOT市场、以及车规产品进一步系列化丰富，awinicTikTap?4D触觉Engine软硬件一体方案获得了更多品牌客户认可和量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术，并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，1轴~4轴OIS驱动等产品，SMA马达驱动芯片成功导入品牌客户实现规模化量产出货，摄像头驱动芯片业务实现了全品类规模量产和业绩的平稳增长。公司发布了30V以上工业应用的磁传感器位置检测产品和电机驱动产品，进一步丰富了磁传感器和电机驱动产品矩阵。

　　公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

　　公司围绕Type-C端口，积极布局信号路径保护芯片集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护、水汽检测等功能，在显示器、PC客户端突破量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户持续量产出货；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场，推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品以及OCP产品系列化推出，覆盖中低电压布局。

　　公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRRLDO、低压Buck、低功耗buck-boost、单通道高精度背光、多通道高精度背光、高压IRLED驱动等。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，持续导入多家模块和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面，除通用/低功耗LDO，持续在手机、AIoT、工业大批量出货外，LDOPMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户大规模量产出货；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。

　　公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增强终端设备的下行性能，为客户提供更好的体验，在多个头部品牌客户完成了导入和量产。相对聚焦在消费市场的同时，射频小器件在更分散的领域和更广阔的应用市场和场景取得了进步，多款针对AIoT，工业和汽车的专用射频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFIFEM，丰富了产品类别。

　　公司在运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑、基准等品类上全面丰富多款产品。运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品，全面进入工业领域。低压通用运放推出单通道、双通道、四通道规格，持续产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。高速开关产品系列化，推出高速7GHz，10GHz带宽产品。电平转换方面，推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，支持先进工艺低功耗1.2V平台，并完成高通、MTK等主流平台的AVL导入。四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证，并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局推。74逻辑产品方面，推出逻辑门、buffer、反相器品类，继续丰富产品系列。

　　公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截至报告期末，公司技术人员数量达到675人，占公司总人数的75%；研发人员达到629人，占公司总人数的70%；公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，2025年上半年公司研发费用为人民币2.63亿元，在整体营收中占比达到19.20%。

　　公司始终秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续强化研发创新实力。在此前获评工信部制造业单项冠军企业、入选上海市硬科技硬核企业TOP100榜单以及上海市先进级智能工厂等成就的基础上，公司凭借全链条创新生态构建、核心技术突破及卓越的科技成果转化能力，于报告期内被新认定为国家企业技术中心，这标志着公司在集成电路设计领域的技术引领地位获得国家级权威认证。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截至报告期末，公司累计取得国内外专利684项，其中发明专利440项，实用新型专利238项，外观设计专利6项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权610项；软件著作权131件；取得国内外商标183件。

　　报告期内，公司持续推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合，共发布更新管理文件252份。通过持续健全质量管理架构，形成了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从而在深化质量管控和落实持续改进的过程中，不断提升客户满意度。

　　报告期内，公司进一步深化质量数字化建设进程，严格把控产品开发与供应商管理质量，??不断优化并应用??全新的产研平台与供应商生产数据系统，确保产品全生命周期信息的实时监控、自动化数据采集与分析，为产品质量筑起坚实防线。

　　报告期内，公司的可靠性和失效分析实验室在2024年坚实的基础上获得进一步的升级。公司致力于DFR（设计可靠性）能力的构建与完善，提升器件级可靠性测试及分析能力；??实验室现已全面具备??车规级可靠性验证与端到端失效分析能力，并以“公正可靠，专业高效，与客户共赢”为质量方针，成功通过CNAS的监督与扩项评审认证，确保实验室运作的公正性、专业性与高效性。同时，通过持续推动??设备扩展与测试能力的提升，为公司产品可靠性保驾护航。

　　报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过质量月、各类质量专题培训、质量推文、CIP项目等不同形式，营造全员积极参与的氛围，不断增强员工的工作质量和持续改进意识，助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。

　　在2025年的市场环境下，公司紧密贴合行业趋势，持续发力于供应链管理体系的深度完善。当前，全球供应链领域正历经深刻变革，人工智能与自动化成为革新供应链的核心驱动力，为顺应这一趋势，公司进一步加大数字化投入，借助前沿的AI技术，强化产业链上游信息协同。通过构建AI驱动的智能信息交互平台，实现与供应商数据的实时共享与深度分析，精准洞察市场动态，供应链协同效应得到前所未有的提升，有力推动了供应链数字化转型升级，以敏捷响应市场需求变化。

　　在国产设备和材料的推进方面，鉴于国内半导体产业蓬勃发展态势以及供应链安全重要性日益凸显，公司加速推进国产设备和材料在上游厂商的国产化验证进程。与国内众多优质供应商紧密合作，在关键技术指标上取得显著突破，为产品竞争力提升与供应链安全稳定筑牢根基。

　　从市场需求维度来看，2025年消费类市场呈现出智能化、绿色化的升级趋势，工业和汽车市场对产品的性能、可靠性要求也不断攀升。公司敏锐捕捉这些变化，进一步丰富和拓展产品线。针对工业和汽车市场，研发出高性能、高可靠性的定制化产品，并全面更新和完善多领域产品线路标，依据产品路标科学确定工艺平台的路标规划与演进方向，确保产品技术始终契合市场需求。

　　报告期内，公司牢牢把握行业发展契机，继续与世界排名前列的晶圆厂商保持紧密且良好的合作关系。不仅借助头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺，加速产品向工业和汽车客户的推广进程，还与上游积极探索先进工艺合作，COT工艺在报告期内取得突破性进展，大幅提升了产品核心工艺竞争力。同时，持续夯实晶圆工艺领先地位，在BCD工艺上，已朝55/40nm工艺节点迈进，巩固产品技术的行业领先地位，为公司在市场竞争中赢得优势。

　　报告期内，随着先进封装技术在提升产品性能、优化成本方面的优势愈发显著，公司与世界头部封装测试代工厂深化长期稳定的战略合作关系，并与部分厂商积极探索包括Fanout封装等先进封装技术，拓展高散热和大功率封装类型，丰富产品品类，增加市场竞争力。此外，公司持续在更窄引脚间距和更薄封装上开发新产品，契合市场对芯片小型化、高性能的发展需求。

　　报告期内，面对市场竞争和技术挑战，公司积极推进测试平台的升级工作，聚焦于标准化和数字化能力建设。??其中，自主研发的新型射频测试机台已成功发布并投入使用；同时，模拟测试机台的相关验证工作正有序推进，处于数据收集阶段。??此项升级工作正逐步提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，其全面实施将有效缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。

　　公司积极参与技术标准制定，推进行业的发展进度。公司主导起草《震动触觉反馈系统设计要求》和《震动触觉反馈系统评价方法》团体标准，为国内触觉反馈集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和评价方法，推动国内触觉反馈技术的规范化和标准化；参与起草《虚拟及增强现实设备的声学性能技术规范》团体标准，持续占据音频行业领先地位，推动行业发展。

　　报告期内，上海临港车规级测试中心项目进展顺利：主体结构已封顶，外立面玻璃幕墙安装完毕，内部二次结构施工亦已完成。该项目总占地40.8亩，总建筑面积达11.3万平方米，??预计将于2025年第四季度完成土建竣工。该中心的启用??将大幅提升产品研发的配套能力，特别是在可靠性实验及测试环节。??届时，公司在车规级芯片等关键领域的研发有望取得突破，有助于完善产业链布局，形成完整的生态链，为公司芯片研发的高质量发展提供有力支撑。

　　报告期内，公司已在超70%业务部门上线个智能体应用，同时个人AI助理月度使用量提升2倍，大幅提升个人工作及企业运营效率。公司官网建设持续加速，月均访问量提升2倍，其中商城成交单量及金额提升1倍。公司设计开发平台建设已完成9大能力一期建设，全面进入试跑阶段，为进一步提升公司研发效能打下坚实基础。公司产研数字化平台建设二期稳步推进，通过多维度数据打通，提升数据驱动项目各项指标持续优化。公司始终重视信息安全工作，通过上线个智能体，全面提升网络风险及敏感行为的识别能力，提升信息安全技术水平，确保公司数据安全。

　　截至报告期末，公司员工人数达到902人，本科及以上学历员工占比91%。公司持续推进人才战略体系化建设，通过完善长效激励机制与系统化人才管理机制，构建企业技术创新发展的核心竞争力。在人才梯队建设方面，公司建立了战略型干部管理体系，制定科学的选拔、培养与评价标准，着力锻造一支具备高度使命感、责任感和卓越领导力的“火车头”干部队伍，确保其成为驱动组织持续突破、引领发展的核心引擎。同时，公司构建了覆盖全产品体系的任职资格管理标准，以标准化能力模型规范员工职业发展路径，实现人才精准培养与选拔。在激励机制创新上，公司设计了精准化、差异化、多元化的激励方案，通过物质激励与精神激励的有机结合，有效激发员工创新活力与奋斗动能，形成业绩增长与人才发展的双向赋能循环。

　　报告期内，实现营业收入136,955.81万元，较上年同期减少13.40%；实现营业利润15,280.87万元、实现利润总额15,278.41万元、实现归属于母公司所有者的净利润15,652.16万元，分别较上年同期增长81.26%、81.22%、71.09%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,283.24万元，较上年同期增长81.88%。

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