为顺应智能化趋势，9月10日高通与哈曼宣布达成战略合作，联合推出下一代智能座舱解决方案，加速汽车行业的“消费科技化”转型。

　　在智能设备飞速迭代的今天，驾乘者对汽车的进化需求也与日俱增，期望其像智能手机一样拥有持续更新和进化的能力，而汽车在这方面仍然表现得像传统机器，不尽如人意。为顺应智能化趋势，9月10日高通与哈曼宣布达成战略合作，联合推出下一代智能座舱解决方案，加速汽车行业的“消费科技化”转型。

　　此次战略合作将哈曼可量产的车规级产品矩阵，与高通高性能汽车级算力平台深度结合，打造出集智能、情境感知和情感共鸣于一体的座舱体验。双方秉持共同愿景，致力于重新定义驾乘者与车辆的互联方式。

　　通过高通技术公司的平台与哈曼架构的融合，双方将部署先进的AI（人工智能）模型，重塑座舱体验，包括高级辅助驾驶系统（ADAS）实时可视化、情境智能，以及能解读并响应驾乘者的情绪、偏好与情境线索的共情式用户界面。依托汽车与IoT（物联网）技术的结合，哈曼的架构为更直观、更个性化、更互联的座舱体验奠定基础，这正是未来智能出行的核心要素。

　　哈曼与高通的协作将确保哈曼Ready系列（一套能随消费者及汽车厂商需求持续演进的模块化产品矩阵）与高通骁龙座舱至尊版平台（Snapdragon ® Cockpit Elite）实现无缝兼容。借助高通的计算能力，哈曼的产品性能也将得到显著提升：Ready Engage及其AI虚拟形象”Luna”，可实现自然且共情的交互；Ready Vision QVUE为关键信息带来增强现实可视化；Ready Care则依托AI算法检测驾驶员状态并提供个性化干预。对于汽车厂商而言，这意味着更短的开发周期、更低的系统复杂性，同时能够获得与品牌调性一致的“以人为本”的差异化体验；于消费者而言，可以获得高清视觉效果与强大AI的双重加持，让舒适性、安全性与个性化贯穿每一次驾乘体验。

　　该座舱解决方案由车载信息娱乐（IVI）系统级芯片（SoC）的AI技术驱动，将会首先提供给欧洲和中国的汽车制造商。这两大市场对智能、互联且具备情感响应的出行方案需求正迅速增长。凭借哈曼在汽车领域的深厚累积和用户体验的积淀，以及高通在汽车算力与人工智能赛道的领导地位，双方将共同输出差异化价值，推动下一代车载体验的广泛普及。

　　此外，双方正携手合作，基于高通骁龙Ride至尊版平台（Snapdragon Ride™ Elite）与高通Snapdragon Ride™ Flex SoC平台，为哈曼中央计算产品组合，打造稳健、可扩展的解决方案。这些平台引入了中央计算架构，使得混合关键级负载在单一SoC上并行运行，从而精简系统设计、降低功耗，确保安全级高级辅助驾驶系统ADAS与信息娱乐应用的无缝并行。方案覆盖全栈高级辅助驾驶系统（ADAS）功能，从感知、传感器融合、决策到执行，为更智能、更高效的出行系统奠定基础。

　　此次与哈曼的技术合作是汽车创新历程的关键节点。高通高级副总裁兼欧洲、中东及非洲区总裁Enrico Salvatori表示，双方将携手把人工智能的强大力量引入座舱，重塑驾乘者与汽车之间的交互方式。

　　哈曼汽车事业部智能座舱高级副总裁Huibert Verhoeven进一步表示：“消费者期望汽车像技术本身一样快速演变，任何一家公司PG电子都无法独自应对。通过与高通的合作，我们将提供不断优化的智能和直观体验，让汽车如同用户喜爱的智能设备一样兼具个性化和趣味性。”

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