作为移动终端芯片市场的引领者，联发科也在智能座舱领域布局多年。今年联发科正式发布了天玑座舱S1 Ultra，以先进的生成式AI技术和卓越的3nm制程，带来了远超同级的算力突破与智能座舱体验。

　　智能座舱的进化史，本质上是算力发展的竞赛史。而熟悉芯片的小伙伴都知道，对于芯片性能而言架构和制程工艺具有关键影响。与友商让采用前代工艺制程的智能座舱芯片落后消费级移动芯片1到2代的做法不同，今年发布的天玑座舱S1 Ultra全面采用了与天玑旗舰移动芯片同源最新的的架构设计与当下领先的3nm制程工艺打造，从而实现了在算力上实现相比竞品断层领先。

　　在智能汽车时代，几乎每辆新能源汽车都搭载了不止一块屏幕，这对于车机芯片的多屏并发能力提出了极高的要求。得益于天玑座舱S1 Ultra领先的价格设计，其拥有10屏并发能力。这使得厂商不止可以设计覆盖中控屏、仪表盘、HUD、后排娱乐屏等传统区域的显示屏，还可以添加车窗透明显示、B柱交互面板等创新场景。

　　此外，在大家瞩目被视为未来车机发展方向的AI领域，天玑座舱S1 Ultra整合了ArPG电子官方平台入口mv9 架构，内建高性能AI计算单PG电子官方平台入口元和轻量化生成式AI引擎，不仅满足AI运算精度需求，还能高效利用内存带宽和容量，支持高达130亿参数的AI大语言模型，可在车内流畅运行多种主流大语言模型（LLMs）及AI绘图功能（如StableDiffusion）等生成式AI应用，为未来的车载端侧AI应用落地提供了算力底座。

　　天玑座舱S1 Ultra的出现，绝非简单的算力堆砌，而是推动智能座舱迈入“AI定义座舱”的新时代。因为当芯片性能突破临界点时，座舱将不再局限于信息交互工具，而是进化为融合娱乐、办公、社交的“第三生活空间”，同时也将成为继PC和移动终端之后的第三个智能终端入口，结合当下的AI大模型浪潮，基于端侧AI的智能座舱新体验必将成为主流。

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