车规级芯片研发揭榜挂帅项目启动

来源：网络日期：2025-09-05 浏览：

车规级芯片研发揭榜挂帅项目启动(图1)

　　本报讯（记者雷嘉）围绕国产车规级芯片搭载应用，北京市科委、中关村管委会会同北京市智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展办公室，近日形成并发布了《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》，面向各类创新主体征集科研攻关项目。

　　此次“揭榜挂帅”的车规级芯片共有两类。一是存储类：一款高带宽高速率低功耗的存储芯片，该芯片为LPDDR5x动态随机存取存储器，支持自动刷新和低功耗自刷新、链路保护支持ECC校验、支持动态电压频率调整、支持自适应DFE（判决反馈均衡）调节、支持ODT（片上终端电阻）可编程、支持VOH（高电平输出电压）补偿。第二类为SOC类：一款具有HIFI架构的高性能数字信号处理器，该芯片是异构多核多通道音频数据的DSP处理器，支持音频浮点数据处理，JTAG调试、动态电源管理、故障管理、休眠、唤醒、AES/DES/SHA加解密功能。具有USB、以太网、CAN等实用的外设接口。应用于座舱的音频语音前PG电子通信处理、道路降噪消除、高阶环绕音效等。揭榜团队需提交满足考核指标的芯片，并提供使用说明书和评估板，提供具备CNAS资质的第三方AEC-Q100测试报告。揭榜要求还规定了详细的芯片性能参数和项目周期。

　　项目征集结束后，市科委、中关村管委会将组织专家对申报材料进行评审与论证，根据项目技术成熟度、技术创新性、可量产性、揭榜团队攻关能力、项目负责人综合能力、成果指标响应度等因素，遴选揭榜团队，明确立项的芯片任务和支持额度。两类芯片项目的榜单支持金额均为最高3000万元。

　　此次榜单申报不设“门槛”，项目牵头申报和参与单位无注册时间要求，项目负责人无年龄、学历和职称要求。揭榜立项后，揭榜团队须签订“军令状”，对考核要求、奖惩措施和成果归属等进行具体约定。项目将实施阶段性考核、验收工作，以是否解决真问题为检验标准严格考核，通过现场验收、用户和第三方测评等方式，在真实应用场景下开展，并将最终用户的意见作为主要考量。验收结论分为通过和不通过两类。由于主观不努力等因素导致攻关失败的，按照有关规定严肃追责并收回财政资金，依规纳入诚信记录。

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