智能浪潮下的“芯”机遇

来源：网络日期：2025-09-24 浏览：

智能浪潮下的“芯”机遇(图1)

　　近日，君联资本所投企业地平线宣布，其征程系列车载智能芯片累计量产出货突破1000万套，成为国内首家跨过该门槛的智能驾驶计算方案企业。

　　AI芯片是人工智能产业的核心硬件，其技术演进成为重塑产业格局的关键变量。在该领域，联想控股体系已投资布局数十家创新企业，覆盖异构计算、先进封装等前沿领域，为深入实施“人工智能+”行动贡献算力“新基建”。

　　近年来，生成式人工智能的迅猛发展，为全球智能化升级按下“快进键”。它在加速各行业应用场景规模化落地之时，也对AI芯片等底层硬件提出更高需求。

　　自动驾驶：随着智驾等级的不断提升，算力需求呈几何级增长。车辆需实时完成高速自动变道、城区突发障碍物避让等高复杂性决策任务，这对车规级AI芯片的实时算力与数据处理精度提出了极高要求。

　　机器人：机器人应用已覆盖工业制造、农业生产与生活服务等多个场景。随着渗透率的提升，这些应用场景要求机器人更加智能，专用AI芯片的需求也爆发式增长。

　　为应对不同应用场景对算力、功耗、精度及实时性的需求，AI芯片在架构创新、集成封装与软硬协同等方面呈现如下发展态势：

　　● 架构之变：AI芯片的架构研发正沿三大创新路径纵深演进。其中，ASIC架构凭借专用定制设计，在特定场景（如自动驾驶、安防）中可实现高能效与低延迟；存算一体架构通过打破“内存墙”，将数据存储单元和计算单元融合为一体，大幅减少数据搬运，从而满足AI算法对高带宽、低延迟的迫切需求；类脑架构则借鉴生物神经网络结构，以脉冲神经网络（SNN）支持异步、事件驱动的稀疏计算，具有低功耗、低延迟的技术优势，在边缘计算和实时控制等领域具有广泛的应用潜力。

　　● 工艺与集成之变：芯片制造持续追求更先进的制程工艺。以Chiplet（芯粒）技术为例，通过将大型系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片模块（如CPU、GPU、存储单元等），再借助先进封装技术组合成完整系统，不仅大幅降低了芯片的设计与制造成本，还突破了单芯片在性能扩展与面积约束上的物理极限。

　　● 软硬协同之变：AI芯片竞争正从“硬实力”比拼转向“软硬一体”的生态竞争。领先的芯片企业在设计之初就与主流AI框架和核心算法深度耦合，让硬件架构为软件算法而生。

　　在这场AI芯片升级浪潮中，联想控股体系通过投资助PG电子官网力多家相关创新创业企业成长，覆盖AI芯片研发设计的多个关键领域：

　　● AI专用加速器芯片（ASIC/NPU/TPU等）：所投企业包括寒武纪、地平线）智能等；

　　● SoC/边缘AI芯片：代表企业包括联想控股战略投资企业富瀚微300613），以及爱芯元智、眸芯科技等所投企业；

　　芯片虽小，却是智能时代的基石。在业内多家创新企业的共同攻坚下，我国AI芯片产业必将迎来新突破，并为未来深入实施“人工智能+”行动奠定算力基础。