A股：存储芯片产业链迎来“大爆发” ！（附名单）

来源：网络日期：2025-09-30 浏览：

A股：存储芯片产业链迎来“大爆发” ！（附名单）(图1)

　　存储芯片领域存在两大核心品类，其一为内存条，它作为计算机等电子设备中数据临时存储的关键部件，发挥着不可替代的作用；其二是闪存硬盘，凭借其非易失性的特性，能够长期稳定地保存数据，广泛应用于各类存储场景。

　　近期，存储芯片市场风云变幻，价格呈现出全面上扬的态势。众多主要厂商纷纷传出涨价消息，涨幅区间大致在15%至30%不等，这一涨势犹如一股强劲的浪潮，迅速席卷整个行业。而在终端市场，价格的上涨更为显著。无论是内存产品还是闪存产品，其价格涨幅都超出了预期，部分产品的价格相较于年初，已然实现翻倍增长，让消费者和市场都感受到了这股涨价潮的冲击。

　　就拿具体产品来说，最近市场上掀起了一波猛烈的涨价潮。三星的CRM内存价格如同PG电子官网坐上了火箭，暴涨了30%，这一涨幅令市场为之侧目。而美光也不甘示弱，其闪存产品不仅涨价30%，还因订单过于火爆而暂停接单，这一举措进一步加剧了市场的紧张氛围。

　　存储芯片板块此次全面爆发，背后有着深刻的产业逻辑。其中，AI大模型对存储芯片的海量需求成为了关键的推动因素。随着AI技术的飞速发展，AI大模型在训练和运行过程中需要处理和存储海量的数据，这使得对存储芯片的需求呈现出爆发式增长。然而，令人遗憾的是，最终受益方几乎都被海外几个巨头所垄断。三星、海力士、美光等公司凭借其先进的技术、庞大的生产规模和完善的产业链布局，占据了全球存储芯片市场的大部分份额，在市场中拥有绝对的话语权。

　　而此次存储芯片涨价的原因，主要归结于供应方面的问题。当前，上游工厂为了顺应市场需求的变化，正积极转产去投身AI服务器高带宽内存HBM的业务。HBM作为一种新型的内存技术，具有高带宽、低功耗等优势，非常适合AI服务器的应用需求。然而，这一转产行为却导致了传统内存产品如DDR4X、DDR5的供应出现收缩或者调整。由于生产资源的转移，这些传统产品的产量减少，市场供应相对紧张，从而推动了价格的上涨。

　　面对当下存储芯片领域被海外巨头“卡脖子”的现状，国内并没有坐以待毙。为了实现产业的自主可控和可持续发展，国内正极力倡导存储芯片方面的国产替代。合肥长鑫在内存领域攻坚克难，通过技术创新和工艺改进，提升国产内存的性能和质量；支持长江存储在闪存领域发力，加大研发投入，突破技术瓶颈，提高国产闪存的市场竞争力。通过这些努力，国内存储芯片产业有望逐步打破海外巨头的垄断，实现自主发展和崛起。

　　细分领域：3D NAND闪存芯片设计制造，专注于高容量存储解决方案，提供从3D NAND闪存晶圆及颗粒到消费级、企业级固态硬盘的全链条产品。

　　亮点：中国大陆唯一具备3D NAND闪存完整产业链能力的IDM企业。目前月产能约14万片，预计2025年提升至15万片/月，全球市场份额约8.1%。旗下致态(ZhiTai)品牌在国内SSD市场市占率已达15%，成为国产替代标杆。作为中国半导体行业独角兽(估值1600亿元)，已建立武汉、南京两大世界级生产基地，拥有2000+技术专利，掌握从颗粒制造到芯片封装的全链条核心技术，是国内存储产业链的根技术提供者。

　　细分领域：DRAM内存芯片设计制造，专注于动态随机存取存储器的研发、生产与销售，产品应用于移动终端、电脑、服务器等领域。

　　亮点：国内唯一实现大规模量产通用型DRAM的企业。2025年Q1全球市场份额达6%，预计年底提升至8%，跻身全球第四大DRAM厂商。产能快速扩张，预计2025年底月产能达30万片，全球市场份额有望达到15%。在中国大陆厂商中排名第一，产品线纳米工艺的产品在中国低端移动DRAM市场份额已达50%。2025年Q1营收突破10亿美元，成功跻身全球DRAM二线. 兆易创新

　　细分领域：多元化存储芯片设计，主要提供NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU产品，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多个应用领域。

　　亮点：采用Fabless模式。是全球唯一一家在集成电路设计四大核心领域均跻身全球前十的企业：NOR Flash全球第二、中国内地第一；SLC NAND Flash全球第六、中国内地第一；利基型DRAM全球第七、中国内地第二；MCU全球第八、中国内地第一。拥有存储+控制+传感+模拟四大业务布局，产品性能以高性能、低功耗著称。在NOR Flash市场占有率达12%，SLC NAND Flash主攻工控与通信高端市场，是中国最大的闪存芯片供应商之一。

　　细分领域：特种存储与安全芯片，聚焦特种集成电路、智能安全芯片和石英晶体频率器件三大业务，产品覆盖FPGA、存储器、微处理器等700多个品种。

　　亮点：国内综合性半导体领军企业，在特种集成电路和智能安全芯片领域占据龙头地位。特种集成电路业务中，存储芯片是核心产品之一，在高可靠存储器领域保持国内领先地位。西安紫光国芯已实现1xnm制程的DRAM芯片量产，同时正在攻坚3D DRAM技术(2025年良率目标85%)。产品结构以逻辑芯片、存储、总线接口驱动、电源为主，数字和模拟产品比例约六四。已成功切入多家头部云服务商的供应链体系，高端存储芯片在AI服务器领域的渗透率显著提升。2025年预计有HBM高带宽内存产品通过样品验证并小批量生产。

　　细分领域：计算与存储芯片设计，提供计算+存储+模拟三大产品线，存储芯片以SRAM、DRAM和NOR Flash为主，尤其专注车规级应用。

　　亮点：采用Fabless模式。通过子公司ISSI构建了覆盖DRAM、SRAM、NOR Flash等全品类的车规存储产品矩阵。SRAM全球排名第二、国内第一，在全球车规级SRAM供应商中排名第一(市占率约20%)；利基型DRAM全球排名第六，在中国大陆公司中排名第一，全球车规级利基型DRAM供货商中排名第四；NOR Flash全球排名第七、国内第三，车规级NOR Flash全球排名第四(市占率约15%)。产品线;：计算芯片(CPU、AI芯片)、存储芯片(SRAM、DRAM、NOR Flash)、模拟与互联芯片，广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场。

　　细分领域：中小容量存储芯片设计，专注于SLC NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP(多芯片封装)产品的研发与销售，容量覆盖1Mb至2Gb。

　　亮点：国内少数能同时提供NAND、NOR、DRAM三种芯片完整解决方案的企业。2025年上半年营收同比增长28.81%，1xnm SLC NAND Flash已实现风险量产，2xnm制程产品不断扩充，48nm NOR Flash工艺处于国内领先水平。SLC NAND Flash在国内市场份额领先，2021年全球市占率约3%。车规级存储产品已通过AEC-Q100认证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。主要聚焦中小容量存储芯片领域，向客户提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等组合的MCP产品，广泛应用于5G通信模块、车载模块等领域。

　　细分领域：非易失性存储芯片设计，专注于NOR Flash和EEPROM产品的研发与销售，产品主要应用于消费电子、物联网设备等领域。

　　亮点：国内领先的非易失性存储芯片设计企业，在NOR Flash和EEPROM市场占据重要地位。产品具有高可靠性、低功耗、小封装等特点，满足物联网设备对存储芯片的严苛要求。技术路线以SPI NOR Flash为主，同时布局I2C EEPROM等产品，形成了较为完整的产品线。在智能穿戴、智能家居、医疗电子等新兴应用领域具有较强的市场竞争力，是国内NOR Flash和EEPROM领域的重要供应商。

　　细分领域：特种存储与安全芯片，专注于高可靠集成电路、特种存储器和安全芯片的研发与设计，产品主要应用于航空航天、军工、金融安全等领域。

　　亮点：国内特种集成电路领域的龙头企业，在高可靠存储器和安全芯片领域具有深厚积累。产品包括NOR Flash、EEPROM等特种存储芯片，以及智能卡芯片、安全处理器等安全产品。在航空航天和军工领域拥有广泛应用，是国内少数能够提供宇航级芯片的企业之一。2025年上半年研发投入持续增加，新一代高性能FPGA、宇航用系统级芯片等关键产品实现批量交付，进一步巩固市场份额。同时，公司在安全芯片领域获得工信部制造业单项冠军企业称号，彰显其在该领域的领先地位。

　　细分领域：内存接口芯片设计，专注于DDR4/5内存接口芯片的研发与销售，是连接CPU与内存的关键组 PG电子官网件。

　　亮点：全球内存接口芯片领域的领军企业，在DDR4/5内存接口芯片市场占据全球领先地位。产品主要应用于服务器、个人电脑等计算设备，是提升内存性能和稳定性的关键组件。技术实力雄厚，拥有多项核心专利，能够提供高性能、低功耗的内存接口解决方案。随着AI服务器市场的快速增长，公司产品需求持续提升，已成功切入多家全球知名服务器厂商的供应链体系。同时，公司积极布局PCIe Retimer芯片等新产品线，拓展业务边界，增强市场竞争力。

　　细分领域：存储控制器芯片设计，专注于NAND Flash控制器等存储控制芯片的研发与销售，为存储设备提供核心控制解决方案。

　　亮点：国内存储控制器芯片领域的领先企业，掌握NAND Flash控制器的核心技术。产品主要应用于固态硬盘(SSD)、嵌入式存储等领域，能够提升存储设备的性能和可靠性。技术路线以高性能、低功耗为特点，支持多种存储协议和接口标准。在国产替代浪潮中，公司产品已成功进入多家国内存储厂商的供应链体系。同时，公司积极布局AIoT存储控制器等新产品线，拓展业务领域，提升市场竞争力。

　　亚威股份：布局HBM相关设备与材料，通过子公司或战略合作参与HBM产业链，为HBM生产提供设备支持。

　　太极实业：通过子公司海太半导体参与HBM产业链，提供HBM封装测试服务，是国内HBM产业链的重要一环。

　　雅克科技：在HBM材料领域具有技术积累，提供HBM生产所需的前驱体材料等关键原材料。

　　北京君正：利基型DRAM全球第六，在中国大陆公司中排名第一，车规级利基型DRAM全球排名第四。

　　东芯股份：国内少数能同时提供NAND、NOR、DRAM三种芯片完整解决方案的企业，产品线不断扩充。

　　东芯股份：SLC NAND Flash在国内市场份额领先，2021年全球市占率约3%，1xnm工艺已实现风险量产。

　　普冉股份：国内领先的NOR Flash设计企业，产品具有高可靠性、低功耗等特点。

　　恒烁股份：专注于NOR Flash产品的研发与销售，在中小容量NOR Flash市场具有一定份额。

　　普冉股份：同时布局NOR Flash和EEPROM产品，形成较为完整的产品线。

　　复旦微电：在特种EEPROM领域具有深厚积累，产品主要应用于航空航天、军工等高端领域。

　　佰维存储：提供存储模组解决方案，产品线涵盖嵌入式存储、移动存储等多个领域。

　　德明利：聚焦于存储模组与存储芯片分销业务，为客户提供一站式存储解决方案。