晶合集成10月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月15日接受42家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：目前，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产；55nm逻辑芯片实现小批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片。

　　答：目前，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证，部分车规级DDIC和CIS平台已通过AEPG电子官网C-Q100认证。

　　答：在同一厂区内有序、稳定的扩充产能，能够减少不必要的重复建设，充分利用各项设备和设施，以及进行更优的产能调度，可以显著提升投资效益，能够使公司在维持高产能利用率的同时，实现快速扩张。

　　答：公司已实现150nm及110nm PMIC的量产，并正积极推行90nm PMIC的开发，2025年上半年电源管理芯片营收占比达12.07%。

　　答：公司于2023年、2025年分别实施了限制性股票激励计划，目前2023年限制性股票激励计划将于10月23日进入第一个归属期，相关工作正在推进中，具体实施情况请关注公司后PG电子官网续披露的公告;

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