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联发科技官宣3nm芯片天玑座舱 S1 Ultra 深蓝L06首搭实现

来源:网络日期:2025-10-21 浏览:

  

联发科技官宣3nm芯片天玑座舱 S1 Ultra 深蓝L06首搭实现(图1)

  第1眼TV-华龙网讯(许川)10月17日,联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra, 深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车,依托先进制程与高算力,车机性能领先行业1-2代,实现车机 5 年仍领先的流畅表现,重新定义智能座舱体验标准。

  天玑座舱S1 Ultra采用领先的3nm制程工艺,与iPhone 17所搭载的A19芯片同制程。这是首次让汽车车规级座舱芯片的制程,追平全球顶级手机芯片。

  该芯片算力高达53 TOPS,成为百万内车型中车规级座舱芯片的最高算力代表。作为一款非舱驾一体的芯片,赋能智能座舱应用创新加速,不仅支持一芯多屏,更以高智能、高整合性、节能、可靠的综合优势,全面革新智能座舱体验。

  深蓝L06此次首搭3nm天玑座舱S1 Ultra,不仅实现了领先行业的性能,更通过算力冗PG电子通信余设计,为未来OTA升级奠定基础,将持续为用户带来更智能、更丝滑的座舱体验。

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