Q3扣非净利增超230%高端主控芯片放量叠加存储涨价

来源：网络日期：2025-10-29 浏览：

Q3扣非净利增超230%高端主控芯片放量叠加存储涨价(图1)

　　点评：中国存储主控龙头，2025Q1-Q3扣非净利润同比增加141.76%。2025Q3公司营收和归母净利润增长主要系：受下游需求增长影响，公司营收同比增长，同时由于高毛利产品收入占比增加，进一步带动公司综合毛利率上升，使得归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润大幅增加。

　　PCIe4.0/5.0SSD主控性能能效双提升，PCIe4.0SSD主控芯片：在MAP1602芯片已实现规模商用的基础上，新一代MAP1606主控芯片即将推出。该芯片将NAND IO速度提升50%，随机读写性能分别达到1.7M/1.5MIOPS；并通过架构优化，将低功耗降至更低水平，降幅达26%，在性能与能效之间实现更佳平衡。PCIe5.0SSD主控芯片：八通道PCIe5.0芯片已实现量产。四通道PCIe5.0芯片预计年底进入量产阶段。该芯片峰值读写性能最高达14.8GB/s，随机读写性能超3M IOPS；其综合能效相比上一代产品显著提升，功耗降低25%，同时NAND IO接口速度提升超30%，可满足PC-OEM笔电市场对高性能、低功耗的严格要求。

　　UFS系列嵌入式存储主控完善产品矩阵。UFS3.1主控芯片已进入量产阶段，首款搭载该芯片的商用手机也将很快推向市场。与此同时，UFS2.2与UFS4.1主控的研发工作稳步推进，以此持续完善嵌入式存储主控芯片产品矩阵。

　　AIoT信号处理与传输芯片：MAV0106感知芯片量产就绪，车载感知芯片通过车规认证助力高阶智驾。新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准。该芯片在提供先进感知信号处理能力的同时，实现了更低功耗，使产品性能与续航达PG电子官网到了更佳平衡。此外，其具有竞争力的成本，精准满足了当前市场对高性价比解决方案日益增长的需求。新一代车载感知信号处理芯片已成功通过AEC-Q100车规级可靠性认证，标志着产品达到可量产状态，可满足市场开发下一代高阶智能辅助驾驶系统升级的需求。

　　风险提示：客户集中度较高风险，供应商集中风险，国际出口管制和贸易摩擦风险