该芯片集成了电机驱动与控制、功率接口与转换、全面电路保护及电磁干扰抑制等功能，主要面向动力、底盘及车身域控制应用，有效驱动各类直流有刷电机和步进电机，广泛覆盖车身与舒适系统（如电动门窗、电动尾门）、动力总成系统（如电子节气门、变速箱控制）以及底盘与安全系统（如电子助力转向）等多个关键场景

　　东风汽车联合8家企事业单位和高校，共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，为产学研深度融合搭建起重要平台。

　　——DF30，填补我国高性能车规级芯片领域的空白。目前该芯片已搭载整车完成冬季测试，计划于2026年实现量产。

　　东风汽车与国家新能源汽车技术创新中心携手，组建“车规芯片测试验证联合实验室”与“汽车芯片联合评价实验室”，并正式揭牌运行，双方将通过资源整合与技术协同，共同提升在车规级芯片领域的综合竞争力，加速国产汽车芯片产业化进程，推动我国新能源汽车产业迈向自主可控、高质量发展新阶段。

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