黑芝麻智能拟收购端侧AI芯片公司

来源：网络日期：2025-12-04 浏览：

黑芝麻智能拟收购端侧AI芯片公司(图1)

　　将取得亿智电子的多数股权，后者将被视为公司的非全资附属公司，其财务业绩将并入公司报表。相关方正积极推动此项工作，预期交易将于2026年第一季度完成。

　　亿智电子成立于2016年，是一家专注于边缘侧/端侧AI SoC芯片自主研发的系统方案供应商，其核心竞争力在于构建了从底层IP到上层算法的完整技术闭环。该公司已形成SA、SH、SV三大产品系列，其应用精准覆盖智能安防、智能车载（如ADAS/DMS）及消费电子等广泛领域。

　　今年6月及8月，曾就“可能收购 PG电子事项”发布相关公告，但未直接表明标的公司名称。

　　谈及收购影响，黑芝麻智能彼时认为，该潜在收购将能使集团能够提供高中低端全系覆盖的车规级计算芯片，并为智能汽车提供全场景解决方案。同时，该交易亦将促进集团产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案。其将为集团及标的公司在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面实现协同互补，从而进一步提升集团在AI SoC芯片领域的竞争优势。

　　智能成立于2016年，主要提供车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案，专注于大算力计算芯片与平台研发。

　　除了本次收购，近期公司经营层面亦不乏新动向。11月20日，智能平台产品发布会在上海举行，正式推出面向产业的SesameX多维智能计算平台，这是业界首个机器人商业化专属部署平台。

　　公司创始人兼CEO单记章在该次活动上表示：“黑芝麻智能在智能汽车产业积累的研发和量产经验将直接支持我们在机器人领域的新应用。我们相信能够像在智能汽车产业发挥的引领作用一样，为具身智能的进化提供动力，打造机器人的‘多维智能引擎’，推动机器人产PG电子业的发展。”

　　11月19日，黑芝麻智能还宣布与中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。双方将基于各自核心技术与产业资源优势，在光通信技术应用、汽车辅助驾驶、具身智能终端、先进封装技术及产业链资本等领域展开深度协同，以“芯片+光模块”的技术融合为核心，破解行业痛点。