保隆科技：公司不直接具备芯片设计能力近年来投资了多家汽车芯片相关公司并建立了业务合作关系包括琻捷电子、赛卓电子、金芯麦斯、云途半导体、欧冶半导体

来源：网络日期：2026-01-15 浏览：

保隆科技：公司不直接具备芯片设计能力近年来投资了多家汽车芯片相关公司并建立了业务合作关系包括琻捷电子、赛卓电子、金芯麦斯、云途半导体、欧冶半导体(图1)

　　同花顺300033）金融研究中心01月14日讯，有投资者向保隆科技603197）提问，贵司传感器业务主要用于哪些领域？是否有传感器芯片设计、封装、测试、模组等全产业链能力？

　　公司回答表示，投资者您好，感谢您的关注。公司传感器业务的核心能力是传感器模组硬件集成与精密制造。公司掌握MEMS芯片自主封装设计与工艺，在压力传感器领域采用自研封装方案，产品精度高、测量量程款、应用范围广；公司车规级COB封装摄像头通过AEC-Q认证，并获得多个主流车厂项目定点。COB制程封装技术是将裸芯片直接贴装在电路板上，实现更好的散热性能和提升标定精度，从而为摄像头带来了更加清晰、细腻的成像效果，让汽车在行驶过程中能够更精准地捕捉周围环境的信息。公司不直接具备芯片设计能力，近年来投资了PG电子多家汽车芯片相关公司，并建立了业务合作关系，包括琻捷电子、赛卓电子、金芯麦斯、云途半导体、欧冶半导体、元视芯、昂瑞微