【产业动态】顺义“芯”动力！这条专注车规级芯片产线将投产→

来源：网络日期：2026-01-26 浏览：

　　建设的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地产线已进入试生产阶段，为顺义区第三代半导体产业发展按下“加速键”。

【产业动态】顺义“芯”动力！这条专注车规级芯片产线将投产→(图1)

　　车规级功率芯片对可靠性、一致性和寿命的要求极为严苛，曾长期是国内产业的短板。瑞能微恩打造的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目，总投资9.26亿元、建筑面积3万平方米，预计在正式投产后三年内逐步提升产能规模，最终实现满产。该生产基地于2025年底完成竣工验收。

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　　瑞能微恩可提供高品质的车规级功率芯片产品，其产品处于半导体产业链中游核心位置，向上可衔接第三代半导体材料企业，向下可直接对接整车厂。这一配套将推动形成“半导体芯片设计—工艺加工—整车应用”的良性循环，降低整车企业配套成本，并带动半导体产业链各环节协同升级，助力顺义区打造国内车规级功率芯片产业核心区与第三代半导体应用示范区。

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　　自企业落户以来，瑞能半导体与园区企业开展深度合作，在产业链协同方面形成了产业互补、供应链协同的格局。园区内的泊松芯能空间PG电子通信等专业孵化器，已围绕该项目积极开展上下游对接，目前已链接多家实验室及供应链企业。

　　随着产线试生产的稳步推进，瑞能微恩正逐步释放产业带动潜能，有望在未来进一步推动区域产业链的深度协作与技术创新，为顺义区构建更为完善的第三代半导体产业生态提供支撑。

　　“园区构建了全方位的企业服务支撑体系，让瑞能半导体这样的优质项目来得了、留得住。”中关村（顺义）第三代半导体产业园（壹号）运营负责人张翼翔介绍，“我们不仅提供标准化厂房及24000千伏安的电力增容保障，还通过‘一对一’管家机制、线上快速响应平台及产业基金，为企业成长解决‘后顾之忧’。”

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