2026年陕西瑞识科技招聘公告

来源：网络日期：2026-01-29 浏览：

2026年陕西瑞识科技招聘公告(图1)

　　瑞识科技(RAYSEES)是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司，致力于为智能驾驶、消费电子、工业制造和医疗美容等领域客户提供全球领先的VCSEL芯片和光学解决方案。

　　瑞识科技由美国海归博士团队创建，团队成员拥有深厚的光电半导体行业背景与多年大规模产业化经验。瑞识拥有国际领先的光芯片设计、光学集成封装、算法研发、光电系统整合优化等核心技术，并打通“芯片+光学+应用”的全产业链条，推出自主研发的全系列高性能VCSEL芯片和光学集成产品，申请国内外技术发明专利超150项，服务全球超过100家客户。

　　1、硬件工作负责：元器件选型、原理图设计、PCB Layout、Routing等工作;完成BOM输出;支持试产、量产顺利进行;协助测试工程师编PG电子通信写硬件测试文档等;

　　3、负责产品/模块中硬件相关问题的解决及跟踪。能够配合软件、结构工程师工作，保证项目进度;

　　1、本科及以上学历，计算机或电子相关专业，至少5年以上硬件开发经验，并有产品成功上 PG电子通信市案例;

　　1、负责芯片封装设备(贴片机、焊线机、气密封装等)的全周期管理与 NPI 导入;

　　2、主导封装工艺(DA/WB/ 封帽)开发及异常分析，确保高精度与高良率;

　　3、运用 DOE/SPC 进行数据分析，优化产线、协同研发与质量部门完成 DFM 评估及可靠性测试。