为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,在北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局的指导下,由北京经济技术开发区管委会主办、盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”项目现已启动。“芯向亦庄”项目涵盖芯片大赛、产业论坛、行业发布会、闭门研讨会、创新沙龙、报告图谱等多元素内容;聚焦具有关键核心技术创新和重大原创技术突破的优秀芯片企业,关注PG电子通信汽车芯片成长型企业,助力形成自主芯片产业链。
8 兆易创新科技集团股份有限公司-基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器
12 罗姆半导体(上海)有限公司-用于车载液晶背光源的矩阵式(8路×24ch)LED驱动器
14 大唐恩智浦半导体有限公司-电池管理芯片 DNB1168(应用于新能源汽车BMS系统)
16 希荻微电子集团股份有限公司-车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518
21 深圳真茂佳半导体有限公司-全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案
33 郑州信大捷安信息技术股份有限公司-XDSM3276 V2X车规安全芯片、XDSM3275高性能车规安全芯片
35 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司-TPT1145Q CAN FD收发器
37 峰岹科技(深圳)股份有限公司-高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1
49 慷智集成电路(上海)有限公司-车载高清视频传输SERDES芯片(AHDL-II)
54 深圳市欧冶半导体有限公司-全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案
59 深圳市飞仙智能科技有限公司-FI3750电磁感应式位置传感器芯片 SSOP20
65 北极雄芯信息科技(西安)有限公司-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台
69 宁波飞芯电子科技有限公司-具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片
70 茂睿芯(深圳)科技有限公司-双通道30mΩ车规级高边开关MSD1820-Q1
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