全球 EEPROM 领军者冲击港交所 “A+H” 双上市

来源：网络日期：2026-02-02 浏览：

全球 EEPROM 领军者冲击港交所 “A+H” 双上市(图1)

　　日前，上海高性能非易失性存储（NVM）芯片设计龙头聚辰股份正式向港交所递交上市申请，启动“A+H”双重上市布局。作为国产存储芯片领域的标杆企业，聚辰股份凭借全品类产品矩阵与领先的市场地位，已在多个细分赛道实现国产替代突破，成为全球产业链中不可或缺的重要力量。

　　成立于2009年11月的聚辰股份，深耕芯片设计领域十余年，聚焦AI时代高速迭代的存储与混合信号芯片需求，构建了多元化产品矩阵，涵盖SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等关键存储类芯片，摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片，以及NFC芯片及配套解决方PG电子官网案，同时持续推进VPD芯片认证与高端产品迭代。目前，公司正全力推动闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片的规模化量产交付，相关产品已通过头部智能手机厂商测试验证，有望搭载于中高端及旗舰机型，同时逐步切入边缘AI等新兴增长市场，拓宽业务增长边界。

　　凭借过硬的产品性能与完善的解决方案，聚辰股份的产品已广泛覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等多元应用场景，深度绑定全球内存模组巨头、国内外知名车企及主流智能手机厂商，包括三星、华为、小米、比亚迪、特斯拉等核心客户，构建了稳固的全球客户体系。依托持续的研发投入与技术积累，公司研发费用率常年保持在10%以上，2023年研发投入达1.61亿元，研发人员占比接近50%，掌握28项核心技术，在多细分赛道确立了领先的市场地位。

　　根据弗若斯特沙利文数据，按2023年及2024年收入计，聚辰股份稳居全球第三、中国第一大EEPROM供应商，同时位列全球第二大DDR5 SPD芯片供应商。目前全球可大规模供应DDR5存储器模组SPD芯片的企业仅2家，聚辰股份与澜起科技深度合作，凭借先发优势占据全球DDR5 SPD芯片市场超40%份额，且在全球EEPROM市场的占有率达14.0%。细分领域中，公司在消费电子EEPROM赛道表现突出，2024年以40.3%的份额稳居全球摄像头模组EEPROM市场第一，液晶面板EEPROM市场份额亦达21.8%，位列全球首位。

　　在汽车电子领域，聚辰股份突破海外技术垄断，成为国产车规级芯片的核心推动者，截至2025年底，是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商，同时位列全球第三大汽车电子EEPROM供应商、中国第一大汽车电子EEPROM供应商。其车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，适配-40℃~125℃严苛车载环境，可应用于ADAS、BMS等车载场景，随着智能汽车单车芯片用量提升，相关业务成为公司核心增长引擎。此外，在开环摄像头马达驱动芯片市场，2024年前三大企业合计占据46.9%份额，聚辰股份以17.8%的份额位列行业第一，凭借聚焦时间短、体积小、误差率低的技术优势，巩固了市场领先地位。

　　作为科创板上市企业，聚辰股份于2019年12月登陆上交所，2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业，此前已斩获“十大中国IC设计公司”等荣誉，技术实力与行业认可度持续提升。财务数据显示，公司盈利能力稳步增强，2024年实现营业收入10.28亿元，归母净利润2.90亿元，2025年上半年营收与净利润均创历史同期新高，其中归母净利润同比增长43.50%，DDR5 SPD芯片、车规级及工业级EEPROM芯片出货量快速增长，成为盈利增长核心驱动力。截至2026年1月30日收盘，聚辰股 PG电子官网份总市值达294.7亿元，资本市场认可度持续提升。

　　未来，依托技术研发优势与全品类产品布局，聚辰股份将持续巩固现有细分赛道领先地位，推进NOR Flash等产品的市场渗透，发力汽车电子、工业控制等高附加值领域，同时抢抓DDR5渗透率提升与AI算力爆发的产业机遇，助力国产存储芯片产业突破升级，向全球领先的芯片解决方案供应商稳步迈进。

　　声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。返回搜狐，查看更多