投资界11月21日消息，国产汽车半导体企业芯钛科技，近期完成了C+轮融资，

　　芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控PG电子官方平台入口MCU等芯片产品，可为智能网联汽车构建完成的软硬件生态。

　　据了解，芯钛科技从2019年起便已开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证。

　　芯钛科技这样阐述自己的战略思考：“ 在当前复杂的国际形势下，汽车芯片自主可控和供应链安全已上升至国家战略高度，因此芯钛科技做的事情难而正确，未来公司将不断丰富汽车芯片产品品类，全面覆盖底盘及上车身核心应用场景需求并量产，提供安全可靠的高品质车规产品。”返回搜狐，查看更多

• 上一篇：车百会理事长张永伟：动力电池、芯片、软件将成为未来供应链竞争焦点
• 下一篇：提升汽车芯片可靠性与产业安全水平