据芯升半导体官方公众号最新披露，公司近日成功完成近亿元天使轮融资，本轮融资由中关村启航担任领投方，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行及三贤科技共同跟投。此次募集资金将专项用于核心产品研发与量产筹备，重点推进车载以太网交换芯片、下一代车载光纤通信芯片的研发迭代、流片测试及产能建设，加速国产车载核心芯片的市场化落地进程。

　　芯升半导体成立于2024年，其核心竞争优势源于一支深耕芯片、通信与汽车电子领域的顶尖团队——核心成员均来自华为、中兴、海思及头部汽车电子企业，形成了“芯片设计+通信技术+车载应用”深度融合的技术架构，为公司快速突破车规芯片核心技术壁垒提供了关键支撑。

　　作为智能汽车集中式电子电气架构的核心基础器件，时敏通信芯片基于时间敏感网络（TSN）技术，可实现低时延、低抖动、高确定性的通信传输，完美适配新一代汽车对高精度时钟同步与多优先级数据流调度的严苛需求。随着汽车产业向高阶智能化加速演进，车载网络带宽已从百兆、千兆向万兆级跨越，时敏通信芯片成为车载电子领域增长最快、市场规模最大的赛道之一。数据显示，目前国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但长期以来被海外厂商主导，国产化率处于低位，这一市场格局为具备技术积累与量产能力的本土企业提供了广阔的国产替代窗口期。

　　芯升半导体的技术研发起点颇高，源自科技部国家重点研发计划项目。于2025年6月顺利通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核，审核体系全面覆盖ISO9001质量管理、AEC-Q100车规可靠性、ISO26262功能安全及VDA6.3过程审核等多项行业严苛标准。

　　芯升半导体创始人徐俊亭在接受硬氪采访时曾表示，相较于海外厂商，公司的核心优势体现在全链条的本土化适配能力：一方面，产品在功耗、性能与成本上形成综合竞争力；另一方面，作为本土企业，能够深度贴合中国车企的实际需求，从芯片规格定义、协议支持到软硬件协同方案，构建起从底层协议栈到上层应用的完整系统级解决方案。在技术路线布局上，公司采取铜缆与光纤双线并行策略：铜缆方案聚焦现有车载以太网体系的国产替代，快速填补市场空白；光纤通信技术则瞄准万兆及以上带宽的前瞻性需求，力求在完成国产化替代的同时，参与构建下一代车载通信架构标准。

　　在应用场景拓展上，依托TSN技术的跨行业通用价值，公司计划在汽车领域站稳脚跟后，逐步将技术平台延伸至具身智能、工业自动化、轨道交通、商业航天等关键行PG电子业，打开更广阔的成长空间。

　　本轮融资后，芯升半导体将加速推进两大核心产品研发：面向下一代智能汽车的SV31系列车载以太网交换芯片，以及前瞻性的车载光纤通信芯片，两款产品均计划于2026年下半年正式推出。

　　陆石投资董事总经理吴昊在接受硬氪采访时表示，随着汽车电子电气架构的快速演进，TSN芯片的国产化替代需求日益迫切。芯升半导体作为初创企业即通过头部车企供应商审核，充分展现了其从技术到产品的闭环能力，陆石投资高度认可公司团队的技术积累与前瞻布局，未来将积极推动产业链资源对接，助力企业加速研发与量产进程，共同推动国产车载芯片的自主化发展。

　　声明：本文仅为信息PG电子交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。返回搜狐，查看更多

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